[实用新型]一种用于温度测量智能设备的导热透光结构有效

专利信息
申请号: 202020659958.2 申请日: 2020-04-26
公开(公告)号: CN211740426U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 刘明明 申请(专利权)人: 深圳市厚德智连科技有限公司
主分类号: G01K1/16 分类号: G01K1/16;A44C5/00
代理公司: 深圳市恒和大知识产权代理有限公司 44479 代理人: 蔡卫娟
地址: 518100 广东省深圳市龙岗区坂*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 温度 测量 智能 设备 导热 透光 结构
【权利要求书】:

1.一种用于温度测量智能设备的导热透光结构,其特征在于,包括:固定装配于温度测量智能设备表面的、具有良好的导热性及透光性的导热透片(5),所述导热透片(5)上设有用于供光电式传感器对外发射测量光线视窗部(7)和/或用于与温度传感器连接感应器触点(8)。

2.根据权利要求1所述的用于温度测量智能设备的导热透光结构,其特征在于,所述导热透片(5)的材质为玻璃。

3.根据权利要求2所述的用于温度测量智能设备的导热透光结构,其特征在于,所述导热透片(5)上还设有具有装饰作用的丝印部(9),所述丝印部(9)设置于所述导热透片(5)的外端面上。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的用于温度测量智能设备的导热透光结构,其特征在于,所述导热透光结构还包括:设置于所述温度测量智能设备与所述导热透片(5)之间的固定件。

5.根据权利要求4所述的用于温度测量智能设备的导热透光结构,其特征在于,所述温度测量智能设备上设置有用于供所述导热透片(5)装配的装配槽(11),所述固定件设置于所述导热透片(5)及所述装配槽(11)之间。

6.根据权利要求5所述的用于温度测量智能设备的导热透光结构,其特征在于,所述固定件为胶水涂层或双面胶贴。

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