[实用新型]晶圆清洗设备有效
申请号: | 202020660237.3 | 申请日: | 2020-04-26 |
公开(公告)号: | CN211907403U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 林欣家;张虎;胡睿凡;王笑非;廖伟 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;B08B3/04 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;姜春咸 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 设备 | ||
1.一种晶圆清洗设备,包括依次排列设置的上料部、清洗部和下料部,其特征在于,
所述上料部设置有上料区域,所述上料部包括上料机构,所述上料机构具有上料端,所述上料机构用于将所述上料端处的晶圆承载装置传输至所述上料区域;
所述下料部设置有下料区域,所述下料部包括下料机构,所述下料机构具有下料端,所述下料机构用于将所述下料区域的晶圆承载装置传输至所述下料端。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述上料部、所述清洗部和所述下料部沿第一方向排列设置;
所述上料机构包括第一运输组件、第二运输组件,其中,
所述第一运输组件用于将所述上料端处的晶圆承载装置沿第二方向传输至第一预定位置处,所述第一预定位置与所述上料区域沿所述第一方向排列,所述第二方向与所述第一方向相交;
所述第二运输组件用于将所述第一预定位置处的晶圆承载装置沿所述第一方向传输至所述上料区域。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述下料机构包括第三运输组件、第四运输组件,其中,
第三运输组件用于将所述下料区域的晶圆承载装置沿所述第一方向传输至第二预定位置处,所述第二预定位置与所述下料区域沿所述第一方向排列;
所述第四运输组件用于将所述第二预定位置处的晶圆承载装置沿所述第二方向传输至所述下料端。
4.根据权利要求3所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述第一运输组件和所述第四运输组件均包括纵向运动机构、升降机构和承载台,所述承载台设置在所述升降机构上,用于承载晶圆承载装置,所述纵向运动机构用于驱动所述升降机构沿第二方向运动,所述升降机构用于驱动所述承载台沿第三方向运动,所述第三方向与所述第一方向、所述第二方向定义的平面相交;
所述第二运输组件和所述第三运输组件均包括横向运动机构和托盘,所述托盘设置在所述横向运动机构上,用于承载晶圆承载装置,所述横向运动机构用于驱动所述托盘沿第一方向运动。
5.根据权利要求4所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述托盘上形成有沿厚度方向贯穿所述托盘的承载台槽,所述承载台在所述升降机构的驱动下能够沿所述第三方向通过所述承载台槽,所述承载台槽与所述升降机构对应的边上开设有开口,所述升降机构能够通过所述开口进入所述承载台槽。
6.根据权利要求4所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述横向运动机构包括横向运动滑块、横向驱动组件和至少一根横向运动导轨,所述横向运动导轨沿第一方向设置,所述横向驱动组件用于驱动所述横向运动滑块在所述横向运动导轨上运动,所述托盘与所述横向运动滑块固定连接。
7.根据权利要求4所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述纵向运动机构包括纵向运动滑块、纵向驱动组件和至少一根纵向运动导轨,所述纵向运动导轨沿第二方向设置,所述驱动组件用于驱动所述纵向运动滑块沿所述纵向运动导轨运动,所述升降机构设置在所述纵向运动滑块上。
8.根据权利要求4所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述承载台上设置有定位台阶,所述定位台阶与晶圆承载装置上的定位槽配合以定位晶圆承载装置。
9.根据权利要求1-8任一项所述的晶圆清洗设备,其特征在于,
所述上料端包括上料承载板,用于放置晶圆承载装置;
所述下料端包括下料承载板,用于放置晶圆承载装置。
10.根据权利要求1-8任一项所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述上料端和所述下料端位于所述晶圆清洗设备的同一侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造