[实用新型]电路板结构及通讯设备

权利要求书

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：

电路板；

信号芯片，设于所述电路板上；

第一软板，围合形成有第一容纳腔，所述第一软板的边缘设于所述电路板上，所述信号芯片容纳于所述第一容纳腔中，所述第一软板上布满有电连接于所述电路板的第一安全走线；

保护电路，电连接于所述电路板。

2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一软板包括基部及沿所述基部边缘弯折形成的连接部，所述连接部与所述基部围合形成所述第一容纳腔，所述连接部设于所述电路板上，所述基部及所述连接部上均布满有所述第一安全走线。

3.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一软板上设有电连接于所述第一安全走线的第一触点，所述电路板一侧设有第一端子，所述第一端子与所述第一触点形成电连接。

4.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板结构还包括第二软板，所述第二软板设于所述电路板背离所述第一软板的一侧上，所述第二软板上布满有电连接于所述电路板的第二安全走线。

5.如权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，所述第二软板上设有电连接于所述第二安全走线的第二触点，所述电路板另一侧设有第二端子，所述第二端子与所述第二触点形成电连接。

6.如权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板结构还包括散热器，所述散热器包括：

散热本体，设于所述电路板一侧，所述第一软板嵌设于所述散热本体内；

背板，设于所述电路板另一侧且固定于所述散热本体上，所述第二软板嵌设于所述背板内。

7.如权利要求6所述的电路板结构，其特征在于，所述散热器还包括固定于所述散热本体及所述背板之间的基板，所述基板嵌设于所述第一容纳腔内且正对所述信号芯片。

8.如权利要求6所述的电路板结构，其特征在于，所述散热本体内开设有第二容纳腔，所述第一软板焊接于所述第二容纳腔内。

9.如权利要求1-8任一项所述的电路板结构，其特征在于，所述第一软板上开设有散热孔。

10.一种通讯设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的电路板结构。