[实用新型]一种心率模组的封装结构以及可穿戴设备

权利要求书

1.一种心率模组的封装结构，其特征在于，包括：

至少一层重布线层，所述重布线层包括基底(10)和排布在所述基底(10)上的电连接部(20)；

信号处理芯片(31)，所述信号处理芯片(31)与所述电连接部(20)电性连接；

光学芯片组(30)，所述光学芯片组(30)与所述电连接部(20)电性连接，所述信号处理芯片(31)通过所述电连接部(20)与光学芯片组(30)电性连接；

硅胶层(90)，所述硅胶层(90)形成于所述重布线层的面向所述光学芯片组的一面上且封装所述光学芯片组(30)；所述硅胶层(90)被配置为能够透过所述光学芯片组(30)发出的光信号。

2.根据权利要求1所述的心率模组的封装结构，其特征在于，所述光学芯片组(30)包括发光芯片(301)和光电二极管芯片(302)；

所述发光芯片(301)采用粘接剂固定在所述重布线层的上表面，所述发光芯片采用键合丝(50)与所述电连接部(20)连接；

所述光电二极管芯片(302)与所述信号处理芯片(31)呈层叠方式设置，所述光电二极管芯片(302)采用粘接剂固定在所述信号处理芯片(31)的背面；

所述光电二极管芯片(302)采用键合丝(50)与所述电连接部(20)连接；

所述信号处理芯片(31)上设置引脚，所述引脚与所述电连接部(20)电性连接。

3.根据权利要求1所述的心率模组的封装结构，其特征在于，所述电连接部(20)包括排布在所述基底上表面的导电焊盘(21)和排布在基底内部的金属线路(22)，所述导电焊盘(21)与所述金属线路(22)导通。

4.根据权利要求3所述的心率模组的封装结构，其特征在于，所述光学芯片组(30)和信号处理芯片(31)设置在所述基底的上表面，所述光学芯片组和信号处理芯片分别与所述导电焊盘(21)电性连接。

5.根据权利要求1所述的心率模组的封装结构，其特征在于，包括第一重布线层和第二重布线层；

所述第一重布线层包括第一基底和排布在所述第一基底内部的第一金属线路和排布在所述第一基底上表面的导电焊盘；

所述第二重布线层包括第二基底和排布在所述第二基底内部的第二金属线路；

所述第一基底和第二基底固定连接，所述导电焊盘与第一金属线路电性连接，所述第一金属线路与所述第二金属线路电性连接。

6.根据权利要求1所述的心率模组的封装结构，其特征在于，所述重布线层的下表面设置有导电部件(60)，所述导电部件(60)与所述电连接部(20)电性连接，所述导电部件(60)被配置为将光学芯片组(30)与外界电路连接。

7.根据权利要求1所述的心率模组的封装结构，其特征在于，所述基底(10)的材质包括聚酰亚胺。

8.根据权利要求1所述的心率模组的封装结构，其特征在于，所述硅胶层的厚度范围为100μm-200μm；

所述硅胶层的弯曲强度的范围为5Mpa-10Mpa。

9.根据权利要求2所述的心率模组的封装结构，其特征在于，所述键合丝(50)包括金丝、硅铝丝中的至少一种。

10.一种可穿戴设备，其特征在于，所述可穿戴设备包括设备本体，和如权利要求1-9任一项所述的心率模组的封装结构，所述心率模组的封装结构设置在所述设备本体上。