[实用新型]鞋中底及鞋类制品有效

专利信息
申请号: 202020664860.6 申请日: 2020-04-27
公开(公告)号: CN213307784U 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 邹波;吴金生;潘海文;赵小龙;刘松松 申请(专利权)人: 初石智能科技(上海)有限公司
主分类号: A43B7/14 分类号: A43B7/14;A43B13/12;A43B13/04;A43B13/14;A43B13/18;A43D1/02;B29C64/124;B29C64/386;B33Y10/00;B33Y50/00
代理公司: 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309 代理人: 王再朝;陈逸婷
地址: 201613 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 鞋中底 鞋类 制品
【权利要求书】:

1.一种用于鞋类制品的鞋中底,其特征在于,所述鞋中底由3D打印的拓扑结构或多个晶格结构组成,包括:对应目标用户脚后跟的后跟部,对应所述目标用户前脚掌的脚掌部,以及位于所述后跟部与脚掌部之间且对应所述目标用户足弓的腰窝部;其中,所述鞋中底中的后跟部和/或脚掌部分设有至少一个第一足压干预区域,位于所述第一足压干预区域之外拓扑结构或晶格结构朝向所述至少一个第一足压干预区域之内延伸的拓扑结构或晶格结构呈渐变过渡,以使所述至少一个第一足压干预区域内的拓扑结构或晶格结构的受力强度小于所述至少一个第一足压干预区域之外的拓扑结构或晶格结构的受力强度。

2.根据权利要求1所述的用于鞋类制品的鞋中底,其特征在于,所述鞋中底中设有至少一个第二足压干预区域,所述第二足压干预区域位于鞋中底的后跟部、脚掌部、或腰窝部;其中,位于所述第二足压干预区域之外拓扑结构或晶格结构朝向所述至少一个第二足压干预区域之内延伸的拓扑结构或晶格结构呈渐变过渡,以使所述至少一个第二足压干预区域内的拓扑结构或晶格结构的受力强度大于所述至少一个第二足压干预区域之外的拓扑结构或晶格结构的受力强度。

3.根据权利要求1所述的用于鞋类制品的鞋中底,其特征在于,所述拓扑结构或晶格结构是通过丝材熔融挤出、材料微滴喷射、粉材平铺熔化、粘合剂喷射、或光敏树脂叠层固化中的一种3D打印方式获得的。

4.根据权利要求1所述的用于鞋类制品的鞋中底,其特征在于,所述晶格结构的受力强度与其体积密度正相关;所述晶格结构的受力强度与其连接杆或壁面的材料密度正相关;或,所述拓扑结构的受力强度与其连接杆或壁面的材料密度正相关;所述拓扑结构的受力强度与其体积密度正相关。

5.根据权利要求4所述的用于鞋类制品的鞋中底,其特征在于,所述晶格结构的体积密度与杆径粗细、晶格壁面厚度、及成型后晶格杆体的密度正相关;所述晶格结构的体积密度与晶格大小负相关;以及,所述拓扑结构的体积密度与拓扑结构的杆径粗细、壁面厚度、及成型后拓扑结构杆体或面体密度正相关。

6.根据权利要求1或2所述的用于鞋类制品的鞋中底,其特征在于,所述渐变过渡是通过确定第一足压干预区域之外晶格结构朝向所述至少一个第一足压干预区域之内的晶格结构的体积密度、晶格体结构、打印材料、打印工艺、以及后处理工艺中的至少一种和/或第二足压干预区域之外晶格结构朝向所述至少一个第二足压干预区域之内的晶格结构的体积密度、晶格体结构、打印材料、打印工艺、以及后处理工艺中的至少一种形成的。

7.根据权利要求1或2所述的用于鞋类制品的鞋中底,其特征在于,所述渐变过渡是通过确定第一足压干预区域之外拓扑结构朝向所述至少一个第一足压干预区域之内的拓扑结构的体积密度、打印材料、打印工艺、以及后处理工艺中的至少一种和/或第二足压干预区域之外拓扑结构朝向所述至少一个第二足压干预区域之内的拓扑结构的体积密度、打印材料、打印工艺、以及后处理工艺中的至少一种形成的。

8.根据权利要求1所述的用于鞋类制品的鞋中底,其特征在于,所述鞋中底还包括由3D打印一体成型于所述鞋中底的顶部表面的用于结合鞋面的上贴合面。

9.根据权利要求8所述的用于鞋类制品的鞋中底,其特征在于,所述鞋中底还包括由3D打印一体成型于所述鞋中底与所述上贴合面之间的缓冲层。

10.根据权利要求1所述的用于鞋类制品的鞋中底,其特征在于,所述鞋中底还包括由3D打印一体成型于所述鞋中底顶部表面的缓冲层。

11.根据权利要求9或10所述的用于鞋类制品的鞋中底,其特征在于,所述缓冲层由3D打印的拓扑结构或多个晶格结构组成,所述缓冲层中拓扑结构的杆径小于所述鞋中底中的拓扑结构的杆径;或,所述缓冲层中晶格结构的杆径小于所述鞋中底中晶格结构的杆径。

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