[实用新型]一种温差半导体安装支架有效
| 申请号： | 202020668602.5 | 申请日： | 2020-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN211828734U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 朱刘睿康 | 申请（专利权）人： | 朱刘睿康 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/14;H01L23/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255022 山东省淄博市张店*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温差 半导体 安装 支架 | ||
【权利要求书】：
1.一种温差半导体安装支架，包括主支架与玻璃胶，所述主支架的材质为PVC塑料，其特征是：所述主支架上的温差半导体安装孔的各边长，大于TES1-4903型温差半导体的相应边长5毫米，所述主支架的左右侧面各带有4个M5螺栓孔可用于与其他物品的固定，使用所述玻璃胶连接所述主支架与所述温差半导体，所述主支架为“工”型结构。
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