[实用新型]散热组件及遥控器

权利要求书

1.一种散热组件，用于为遥控器内的电子器件散热，其特征在于，所述散热组件包括：

主板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

导热件，设于所述主板的第一表面的一侧；

散热件，设于所述主板的第二表面的一侧；

其中，至少部分所述导热件和至少部分所述散热件分别贴合于所述主板的不同区域，以使所述主板的热量能够传导至所述导热件和所述散热件而散热。

2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述主板产生的热量传导至所述导热件和所述散热件，以使所述导热件和所述散热件将所述主板传递过来的热量辐射到空气中从而散热。

3.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述导热件包括以下至少一种：导热胶层、导热金属件、金属散热器、散热鳍片；和/或，

所述散热件包括以下至少一种：导热胶层、导热金属件、金属散热器、散热鳍片。

4.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述导热件、所述主板和所述散热件层叠设置。

5.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述导热件包括：

导热接触部，与所述主板的第一表面接触；

延伸部，从所述导热接触部的外缘向外延伸。

6.根据权利要求1-5任一项所述的散热组件，其特征在于，所述散热件包括：

散热基体，至少部分所述散热基体与所述主板接触；

散热构造，设于所述散热基体上；所述主板的热量能够传导至所述散热基体和/或所述散热构造而散热。

7.根据权利要求6所述的散热组件，其特征在于，所述散热基体形成收容槽，所述收容槽用于收容所述主板上的至少一个元器件。

8.根据权利要求7所述的散热组件，其特征在于，所述收容槽的底壁接触于所述主板上的至少一个元器件。

9.根据权利要求6所述的散热组件，其特征在于，所述散热构造包括：

第一散热鳍片，设于所述散热基体背离所述主板的表面。

10.根据权利要求6所述的散热组件，其特征在于，所述散热构造还包括：

第二散热鳍片，设于所述散热基体的侧部。

11.一种遥控器，其特征在于，包括：

壳体；以及

权利要求1-10任一项所述的散热组件，设于所述壳体上。