[实用新型]一种用于提高密间距BGA器件焊接良品率的钢网结构

说明书

本实用新型公开了电路板领域中的一种用于提高密间距BGA器件焊接良品率的钢网结构，钢网模板上设有若干钢网单元，每个钢网单元为正方形，每个钢网单元的中心和与之相配的圆形焊盘的圆心重合，且每个钢网单元的四侧边均和与之相配的圆形焊盘的外边沿相切。其有益效果在于，密间距BGA器件与圆形焊盘焊接时，在防止相邻焊盘液化后的锡膏连锡造成短路的前提下，通过在该钢网结构上设有若干与圆形焊盘的直径等大且顶角有圆弧的正方形钢网单元，增大每个钢网单元的面积，焊接时增加每个焊球上的锡量，从而使密间距BGA器件与圆形焊盘之间焊接更加牢固，提高了密间距BGA器件焊接的良品率，尤其提高0.5mm及以下密间距BGA器件焊接的良品率。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种用于提高密间距BGA器件焊接良品率的钢网结构。

背景技术

随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提升，BGA封装器件正朝着密间距、微型化方向发展，为了缓解PCB空间紧张，0.5mm及以下的密间距BGA器件得到广泛应用。由于其PIN间距比较近，焊盘太大，密间距BGA器件与圆形焊盘焊接时，相邻焊盘液化后的锡膏容易连锡造成短路问题；焊盘太小，传统的钢网设计成与焊盘是等大的圆形钢网，由于0.5mm及以下密间距BGA器件的焊盘比较小，跟焊盘等大的圆形钢网能承载的锡膏量也比较少，焊接时易出现BGA器件焊接良品率低的问题。

以上不足，有待改进。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种用于提高密间距BGA器件焊接良品率的钢网结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种用于提高密间距BGA器件焊接良品率的钢网结构，钢网模板上设有若干钢网单元，每个所述钢网单元为正方形，每个所述钢网单元的中心和与之相配的圆形焊盘的圆心重合，且每个所述钢网单元的四侧边均和与之相配的所述圆形焊盘的外边沿相切。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，密间距BGA器件的PIN间距不大于0.5mm。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述钢网单元的四个顶角为圆弧倒角。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述圆弧倒角的圆心角为90°。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，若干所述钢网单元呈矩阵排列在所述钢网模板上。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，密间距BGA器件与圆形焊盘焊接时，防止相邻焊盘液化后的锡膏连锡造成短路的前提下，通过在该钢网结构上设有若干与圆形焊盘的直径等大且顶角有圆弧的正方形钢网单元，增大每个钢网单元的面积，焊接时增加每个焊球上的锡量，从而使密间距BGA器件与圆形焊盘之间焊接更加牢固，提高了密间距BGA器件焊接的良品率，尤其提高0.5mm及以下密间距BGA器件焊接的良品率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

在图中，100、钢网模板，10、钢网单元，20、圆形焊盘。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

如图1所示，一种用于提高密间距BGA器件的焊接良品率的钢网结构，钢网模板100上设有若干钢网单元10，每个钢网单元10为正方形，每个钢网单元10的中心和与之相配的圆形焊盘20的圆心重合，且每个钢网单元10的四侧边均和与之相配的圆形焊盘20的外边沿相切。

钢网单元10的顶角为圆弧倒角，且圆弧倒角的圆心角为90°，钢网单元10的四侧边的边长与圆形焊盘20的直径相同，多个钢网单元10矩阵排列在钢网模板100上。优选的，该钢网结构也适用于密间距BGA器件的PIN间距为0.5mm以下。