[实用新型]一种小型RFID抗金属标签

说明书

本实用新型公开了一种小型RFID抗金属标签，包括：长方形的介质基板和固定在介质基板上的芯片；所述介质基板的顶面和底面设有铜箔形成第一辐射面和第二辐射面，第二辐射面与第一辐射面平行；所述第一辐射面设有缝隙将第一辐射面分为左右两部分，芯片连接第一辐射面的左右两部分；所述基板的两侧对称设有铜箔形成第三辐射面和第四辐射面；所述第三辐射面和第四辐射面连接第一辐射面和第二辐射面形成闭环。

技术领域

本实用新型涉及RFID电子标签领域，具体为一种小型RFID抗金属标签。

背景技术

射频识别，RFID技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。随着射频识别技术的发展，RFID技术已经逐步应用于图书馆、物流仓储、交通管理、食品卫生安全、零售行业、军队等多个领域。并且有向各行各业延展的趋势。

UHF-RFID标签天线靠接收一定能量的电磁波工作的，这些电磁波由UHF-RFID阅读器通过阅读器天线发出，并在空气中传播。在实际生活中，电磁波在较远距离传播的时候会有衰减，而且遇到金属还容易将电磁波吸收，导致电磁波信号减弱，最终使得标签天线接收到的信号差，甚至有读取不到的情况。

目前标签的技术往往是通过一下三种方式来实现：

1.制作成近场天线，它获得了较小的尺寸，并且当其安装于非导体面时，获得了较短的信号通信所需的读写距离。但时，当把它贴或安装于金属表面时，金属极大的削弱了RFID标签的通信性能，导致其读距非常小或没有读距的问题；

2.制作成折叠偶极子天线，当其安装于非导体面时，获得了信号通信所需的读写距离。但时，当把它贴或安装于金属表面时，其读距非常小或没有读距；

3.采用高介电常数的基材，制作成单极天线，这种天线当被贴于金属表面时，仍然具有较好的读距，这种天线一般是在介质材料上采用蚀刻或银浆印刷工艺加工而成，其成本较高。

而在设备、仪表、安全工具等金属物体领域中，经常需要将RFID标签和金属物体有机地结合在一起使用，以达到借还、保养以及安全识别的目的。所以就要求标签天线满足实际需求的同时尽可能的小型化。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于提供一种应用于金属材质表面或非金属材质表面的小型RFID抗金属标签。

本实用新型解决上述技术问题所采取的技术方案如下：

一种小型RFID抗金属标签，包括：长方形的介质基板和固定在介质基板上的芯片；

所述介质基板的顶面和底面设有铜箔形成第一辐射面和第二辐射面，第二辐射面与第一辐射面平行；

所述第一辐射面设有缝隙将第一辐射面分为左右两部分，芯片连接第一辐射面的左右两部分；

所述基板的两侧对称设有铜箔形成第三辐射面和第四辐射面；

所述第三辐射面和第四辐射面连接第一辐射面和第二辐射面形成闭环。

本实用新型中，所述第一辐射面与介质基板的上下两侧边缘之间设有第一间隙，所述第一间隙用与调整天线阻抗。

本实用新型中，所述第二辐射面与介质基板的上下两侧边缘之间设有第二间隙，所述第二间隙用与调整天线阻抗。

本实用新型中，所述第三辐射面和第四辐射面与介质基板的上下两侧边缘之间设有第三间隙，所述第三间隙用与调整天线阻抗。

本实用新型中，所述介质基板的材质为氧化铝陶瓷。

本实用新型中，所述介质基板厚度为4mm，铜箔厚度为35um。

本实用新型中，所述芯片位于第一辐射面中心线左侧。