[实用新型]一种用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统

说明书

本实用新型涉及光子集成芯片测试技术领域，公开了一种用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统，包括芯片承载装置、光纤承载装置、点胶装置、图像放大装置和固化装置；该用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统通过利用图像放大装置呈现芯片及光纤的放大图像，在其指引下，利用芯片承载装置和光纤承载装置调整芯片以及光纤的位置，将芯片和光纤调整至最优耦合位置，实现光纤的光栅耦合，利用点胶装置给光纤点涂胶体，利用固化装置使光纤上的胶体固化，将芯片和光纤在最优耦合位置固定，从而实现光子芯片和光纤的简易封装，操作简洁，可靠性高，适用于长时间高稳定度的芯片测试工作。

技术领域

本实用新型涉及光子集成芯片测试技术领域，具体涉及一种用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统。

背景技术

光子集成芯片具有速度快、能耗低的优势，是目前芯片技术研究的热点领域。在光子集成芯片测试过程中，可能需要对芯片进行长期测试，要求保证芯片的光纤耦合状态保持不变，为此，可以采用对芯片进行简易的滴胶封装的方式来保证光纤一直处于耦合状态。现有技术中缺少对光子集成芯片进行简易胶粘封装的专用系统，使得为完成光子集成芯片测试而进行的准确的简易胶粘封装工作极为不便。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统，该系统能够精准调节光子集成芯片和光纤的相对位置，准确控制光纤和芯片处于最佳耦合位置，然后在光纤上点胶，使光纤和芯片在最佳耦合位置固化。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统，其特征在于，包括：芯片承载装置，用于固定芯片并调整芯片的位置；至少一组光纤承载装置，设置于所述芯片承载装置的一侧，用于固定光纤并调整光纤的位置；点胶装置，用于点涂胶体，包括胶池和胶池位移机构，所述胶池固定于所述胶池位移机构上，所述胶池用于盛放胶体，所述胶池位移机构用于调节所述胶池的位置。

在本实用新型中，优选的，所述胶池位移机构包括胶池平移部件、胶池升降部件和胶池固定臂。

在本实用新型中，优选的，还包括图像放大装置，用于呈现芯片及光纤的放大图像。

在本实用新型中，优选的，所述图像放大装置包括横向放大装置和纵向放大装置，所述横向放大装置和纵向放大装置均包括放大部件、放大部固定臂和放大部调节机构，所述放大部件固定于所述放大部固定臂上，所述放大部固定臂固定于所述放大部调节机构上。

在本实用新型中，优选的，所述横向放大装置和纵向放大装置均还包括显示部件，与所述放大部件电性连接，用于显示芯片和光纤的放大图像。

在本实用新型中，优选的，所述芯片承载装置包括芯片固定机构和芯片位置调整机构，所述芯片固定机构固定于所述芯片位置调整机构上。

在本实用新型中，优选的，所述芯片固定机构包括吸附台和吸气管，所述吸附台上设置有吸气孔，所述吸气孔通过所述吸气管连接吸气装置。

在本实用新型中，优选的，所述光纤承载装置包括光纤固定机构和光纤位移机构，所述光纤固定机构固定于所述光纤位移机构上。

在本实用新型中，优选的，还包括固化装置，用于使胶体快速固化。

在本实用新型中，优选的，所述固化装置为激光固化装置，用于产生激光并使激光照射胶体而使其固化。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：