[实用新型]原子层沉积装置有效
申请号: | 202020673168.X | 申请日: | 2020-04-27 |
公开(公告)号: | CN212335292U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 李哲峰;张光海 | 申请(专利权)人: | 深圳市原速光电科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 魏兰 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 原子 沉积 装置 | ||
本实用新型公开一种原子层沉积装置,其中,所述原子层沉积装置包括气体分布组件和扩散槽,所述气体分布组件包括一级分流器和多个二级分流器,所述一级分流器具有第一进气孔和多个第一出气孔,每个所述二级分流器均具有第二进气孔和多个第二出气孔;所述一级分流器通过多个所述第一出气孔与多个所述二级分流器的第二进气孔一一对应连通;所述扩散槽与所述第二出气孔连通。本实用新型技术方案利用一级分流器和二级分流器连通,实现供气的同时简化原子层沉积装置结构。
技术领域
本实用新型涉及原子沉积技术领域,特别涉及一种原子层沉积装置。
背景技术
目前的原子层沉积装置的反应器都是通过设置多个进气管道与多个反应腔对应连通,以实现均匀供气,但这样设置使得反应器的结构复杂,不利于优化反应器的结构。
上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种原子层沉积装置,旨在利用一级分流器和二级分流器连通,实现供气的同时简化原子层沉积装置结构。
为实现上述目的,本实用新型提出的一种原子层沉积装置,所述原子层沉积装置包括:
气体分布组件,所述气体分布组件包括一级分流器和多个二级分流器,所述一级分流器具有第一进气孔和多个第一出气孔,每个所述二级分流器均具有第二进气孔和多个第二出气孔;所述一级分流器通过多个所述第一出气孔与多个所述二级分流器的第二进气孔一一对应连通;和
扩散槽,所述扩散槽与所述第二出气孔连通。
在一实施例中,所述一级分流器与多个所述二级分流器呈垂直设置,并位于多个所述二级分流器的中部位置。
在一实施例中,所述第一进气孔设于所述一级分流器的中部位置,多个所述第一出气孔包括第一子出气孔和多个第二子出气孔,所述第一进气孔与所述第一子出气孔呈正对设置,所述第一子出气孔的孔径小于多个所述第二子出气孔的孔径。
在一实施例中,多个所述第二子出气孔的直径从邻近所述第一子出气孔至远离所述第一子出气孔的方向呈逐渐增大设置。
在一实施例中,多个所述第一出气孔包括第一子出气孔和多个第二子出气孔,所述第一进气孔与所述第一子出气孔呈正对设置,所述第一子出气孔包括多个第一扩散孔,每一所述第二子出气孔包括多个第二扩散孔;所述第一扩散孔的数量小于每一所述第二子出气孔对应的所述第二扩散孔的数量。
在一实施例中,多个所述第二子出气孔对应的所述第二扩散孔的数量从邻近所述第一子出气孔至远离所述第一子出气孔的方向呈逐渐增多。
在一实施例中,多个所述第二出气孔呈相同间隔设置,且多个所述第二出气孔沿所述二级分流器的延伸方向排布。
在一实施例中,多个所述第二出气孔包括第一释放孔和多个第二释放孔,所述第一释放孔与第二进气孔相对设置,所述第一释放孔的直径小于所述第二释放孔的直径。
在一实施例中,所述原子层沉积装置还包括用于通入扩散气体的进气管,所述进气管与所述一级分流器的所述第一进气孔连通。
在一实施例中,所述进气管的外壁凹设有凹槽,所述进气管插设于所述第一进气孔处,所述凹槽的槽壁与所述第一进气孔的孔壁之间设有密封圈。
本实用新型技术方案通过将气体分布组件分设一个一级分流器和多个二级分流器,一级分流器设置第一进气孔和多个第一出气孔,每一二级分流器设有第二进气孔和多个第二出气孔;如此设置,即可通过一个一级分流器的多个第一出气孔与多个二级分流器的第二进气孔一一对应流通,使得向一级分流器充入气体,即可让一个一级分流器对多个二级分流器供气,从而达到实现供气的同时简化原子层沉积装置结构的目的。
附图说明
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的