[实用新型]一种多路级联应用系统有效

专利信息
申请号: 202020673919.8 申请日: 2020-04-21
公开(公告)号: CN212624746U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 黄钦阳;李国添 申请(专利权)人: 深圳天源中芯半导体有限公司
主分类号: G09G3/32 分类号: G09G3/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道盐田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 级联 应用 系统
【权利要求书】:

1.一种多路级联应用系统,包括控制器、级联芯片和LED灯,所述控制器连接级联芯片,级联芯片与LED灯连接,其特征在于:所述级联芯片中设有至少两路数据输入端,即DIN1端和DIN2端,并且设有DOUT端、VDD端、GND端、OUTR端、OUTG端和OUTB端;

所述级联芯片上设有依次连接的通讯协议的串行端口、第一判断模块、第二判断模块、第三判断模块、第四判断模块、命令译码器、显示存储器和输出恒流驱动电路,输出恒流驱动电路与OUTR端、OUTG端和OUTB端连接;所述通讯协议的串行端口连接DIN1端和DIN2端;

所述级联芯片上还设有振荡电路及复位电路,所述振荡电路及复位电路与通讯协议的串行端口连接;

所述级联芯片上还设有输出整形电路,所述命令译码器连接输出整形电路,输出整形电路连接DOUT端。

2.根据权利要求1所述的一种多路级联应用系统,其特征在于:所述控制器设有DATA1端、DATA2端和GND端,所述控制器的DATA1端、DATA2端分别连接至级联芯片的DIN1端、DIN2端,每前一个级联芯片的DOUT端连接至后一个级联芯片的DIN1端,每前一个级联芯片的DIN1端连接线上分一路连接至后一个级联芯片的DIN2端;所述LED灯与级联芯片的OUTR端、OUTG端和OUTB端连接;所述级联芯片的GND端连接地线;所述级联芯片的VDD端连接电容和电阻。

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