[实用新型]一种改善助焊剂扩散的MEMS悬臂探针卡及关键结构有效

专利信息
申请号: 202020673923.4 申请日: 2020-04-28
公开(公告)号: CN212060359U 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 于海超;赵梁玉;周明;刘明星 申请(专利权)人: 强一半导体(苏州)有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067;G01R31/26;G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 改善 焊剂 扩散 mems 悬臂 探针 关键 结构
【说明书】:

本实用新型公开了一种改善助焊剂扩散的MEMS悬臂探针卡,包括探针卡所述探针卡表面连接有若干探针,探针卡表面中心固定安装有束流框二,若干探针穿过束流框二且连接有焊点二,束流框二的外侧设有固定安装与探针卡表面的束流框一,若干探针穿过束流框一且连接有焊点一,所述束流框一的外侧设有固定安装于探针卡表面的束针框,若干探针贯穿束针框,本实用新型通过在探针卡上设置两束流框,将焊点点在束流框上,加固探针与探针卡连接强度的同时,抑制助焊剂的扩散,充分发挥助焊剂的促焊作用。

技术领域

本实用新型涉及一种探针卡,具体是一种改善助焊剂扩散的MEMS悬臂探针卡及关键结构。

背景技术

探针卡技术不是伴随MEMS技术发展的,建议修改为“在半导体测试领域,电性能越来越极端,总是更加节距和密度的增加,机械精度高,测试温度高达200摄氏度,时间周期缩短,并行性高,最终易于修复,维护简单,MEMS技术提供了更先进的解决方案。

探针卡是一种测试接口,主要对裸芯进行测试,通过连接测试机和芯片,通过传输信号对芯片参数进行测试,是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触,引出芯片讯号,再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针卡应用在IC尚未封装前,针对裸晶系以探针做功能测试,筛选出不良品、再进行之后的封装工程。因此,探针卡是IC制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一;

探针卡在焊接上探针时经常需要用到助焊剂,用于促进焊接过程,但是,现有的探针卡不具备抑制助焊剂扩散的功能,导致助焊剂的实际作用不大,且有可能影响到探针与探针卡的焊接强度。因此,本实用新型提供了一种改善助焊剂扩散的MEMS悬臂探针卡,以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种改善助焊剂扩散的MEMS悬臂探针卡,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种改善助焊剂扩散的MEMS悬臂探针卡,包括探针卡,其特征在于,所述探针卡上设置有抑制结构和束制结构;

所述探针卡抑制结构包括探针卡表面连接的若干探针,探针卡表面中心固定安装有束流框二,若干探针穿过束流框二且连接有焊点二,所述束流框二的外侧设有固定安装与探针卡表面的束流框一,若干探针穿过束流框一且连接有焊点一;

所述探针卡的束制结构包括束流框一的外侧设置的束针框,束针框固定安装于探针卡表面的,若干探针均贯穿束针框。

作为本实用新型进一步的方案:所述束流框一为矩形框体,且框体表面开设有开槽一。

作为本实用新型再进一步的方案:所述束流框二为环形框体,且框体表面开设有开槽二。

作为本实用新型再进一步的方案:所述焊点一和焊点二分别位于束流框一和束流框二上。

作为本实用新型再进一步的方案:所述探针卡表面呈正方形,且探针卡表面四角处均开设有通孔。

一种改善助焊剂扩散的MEMS悬臂探针卡用关键结构,所述所述关键结构为抑制结构,包括探针卡表面连接的若干探针,探针卡表面中心固定安装有束流框二,若干探针穿过束流框二且连接有焊点二,所述束流框二的外侧设有固定安装与探针卡表面的束流框一,若干探针穿过束流框一且连接有焊点一。

一种改善助焊剂扩散的MEMS悬臂探针卡用关键结构,为抑制结构,包括探针卡表面连接的若干探针,探针卡表面中心固定安装有束流框二,若干探针穿过束流框二且连接有焊点二,所述束流框二的外侧设有固定安装与探针卡表面的束流框一,若干探针穿过束流框一且连接有焊点一。

一种改善助焊剂扩散的MEMS悬臂探针卡用关键结构,为束制结构,包括束流框一的外侧设置的束针框,束针框固定安装于探针卡表面的,若干探针均贯穿束针框。

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