[实用新型]一种适用于COF制造的智能涂布装置

说明书

本实用新型涉及一种适用于COF制造的智能涂布装置，属于COF制造技术领域。包括涂布单元、供给装置、供液管、存储槽和支撑滚轮，所述的涂布单元包括涂布室和涂布喷头，供液管连接供给装置和存储槽，供给装置连接涂布室，支撑滚轮设置在涂布单元的底部，光刻胶存储在密闭的存储槽中，铜箔基材设置在支撑滚轮和涂布单元之间，涂布室中设置有压力传感器，供给装置和压力传感器连接并将实时数据传输到控制端。本实用新型的有益效果是：采用数字化系统采集涂布的实时厚度数据，并根据厚度数据实时调整涂布的压力，使产品涂布厚度的均匀性更好；全密封式，减少光刻胶暴露，有效的防止空气中和设备上的异物混入到光刻胶中；采用分体式设计，方便拆卸和清洗。

技术领域

本实用新型涉及一种适用于COF制造的智能涂布装置，属于COF制造技术领域。

背景技术

现有的柔性线路板的制造方法：首先在柔性的、薄膜状的绝缘基板溅镀一层铜的导体层，在导体层上涂布一层光刻胶，之后进行曝光、显影、蚀刻形成线路图案，然后进行印刷阻焊剂，电镀锡层，之后在线路区域上绑定驱动IC。

在制造过程中线路的形成是十分重要的流程，如果无法形成良好的线路，就无法进行绑定，严重的会导致整个产品的报废，造成巨大的损失。然而产品的涂布作业是能否形成良好线路的重要因素，涂布光刻胶过厚，线路的间距变小，涂布光刻胶过薄，形成的线路间距过大，严重的影响驱动IC的绑定效果，最终影响产品的质量。

传统的涂布单元是将光刻胶暴露到空气中，将其涂布到铜箔基材上，设备在运行过程中产生的一些异物会混入到光刻胶中，造成异物附着；另外，传统的涂布单元结构较为复杂，需要调节各个结构的位置来保证光刻胶涂布的厚度，当每一次进行清洗涂布单元时，都需要进行调节，增加了设备保养的时间，降低了设备稼动率。因为采用涂布滚轮的方式进行涂布，只能进行整板的涂布作业，无法根据产品的宽度进行分区域作业，大大的增加光刻胶的使用量，提高了产品的制造成本。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足之处，本实用新型提供一种适用于COF制造的智能涂布装置，用智能制造的涂布单元将光刻胶涂布到铜箔基材上，保证涂布的厚度均匀性，同时简化涂布单元结构，使涂布单元更容易进行清洗保养。此外，还可以根据产品的宽度进行不同条数产品的作业，大大的降低了光刻胶的使用量。

本实用新型是通过如下技术方案实现的：一种适用于COF制造的智能涂布装置，其特征在于：包括涂布单元、供给装置、供液管、存储槽和支撑滚轮，所述的涂布单元包括涂布室和涂布喷头，供液管连接供给装置和存储槽，供给装置连接涂布室，支撑滚轮设置在涂布单元的底部，光刻胶存储在密闭的储存槽中，铜箔基材设置在支撑滚轮和涂布单元之间，涂布室中设置有压力传感器，供给装置和压力传感器连接并将实时数据传输到控制端。

所述的铜箔基材上方还设置有厚度传感器，厚度传感器设置在涂布后的铜箔基材上，所述的厚度传感器测量完成涂布后铜箔基材上涂布光刻胶的厚度并将实时数据传输到控制端。

所述的涂布喷头和涂布室采用分体式结构，涂布喷头与涂布室活动连接，根据铜箔基材的宽度或者铜箔基材的条数选择对应涂布喷头。

所述的涂布室与涂布喷头采用螺纹连接，涂布室上设有供给孔若干螺纹孔，供给孔连接供给装置，涂布室通过螺纹孔与螺栓配合对涂布室密封。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用数字化系统采集涂布的实时厚度数据，并根据厚度数据实时调整涂布的压力，使产品涂布厚度的均匀性更好；本实用新型采用全密封式的设计，减少了光刻胶暴露空气中的时间，有效的防止空气中和设备上的异物混入到光刻胶中，造成产品的异物不良；本实用新型设计采用分体式设计，方便拆卸和清洗，大大的减少设备保养时间，提高设备的稼动率；本实用新型可根据不同产品的不同宽度和不同条数进行调节，满足生产需求，减少光刻胶的浪费，节约制造成本。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型进一步说明。