[实用新型]一种一体式天线结构

说明书

本实用新型公开了一种一体式天线结构，包括高分子支架、若干个天线振子及功分网络线路，高分子支架的第一表面上设置有若干个间距排列的馈电单元，馈电单元的数量与天线振子的数量相匹配，若干个天线振子安装于第二表面，且天线振子的安装位置与馈电单元的位置相对应；功分网络线路为钣金结构，固定安装于第一表面上，功分网络线路上设置有与馈电单元数量一致的支路，支路与馈电单元一一对应连接。本实用新型提供的一体式天线结构采用高分子支架，相较于高频印刷线路板，价格明显降低，且功分网络线路采用钣金结构，利用钣金结构加工简单，效率高，显著降低天线的制造成本。

技术领域

本实用新型属于天线的设计领域，尤其涉及一种一体式天线结构。

背景技术

目前在基站小基站领域，将天线振子和功率分配网络(功分网络)集成在一个产品上的方案可以模块化生产提高产品整体良率，减少天线组装工时和良率。

目前的集成方案有三种：第一种方案，功分网络采用高频PCB板，天线振子和巴伦采用高频PCB或者FR4PCB，该种方案的缺点是高频PCB比价昂贵，且组装工时也较多，总体产品单价较贵，良品率不高；第二种方案，功分网络采用高频PCB板，天线振子采用钣金方案，焊接在PCB板上，相对于第一种方案，价格有所下降。但是由于还是有高频PCB，整体成本没有明显下降；第三种方案，塑料件选择性化镀，如采用激光直接成型方法(LDSERDIRECTSTRUCTRUE)或者激光改性电镀方法(LASER MODIFIEDPLATING)将功分网络和天线集成在一个塑料件上，其缺点是工序复杂，且电镀化镀由于有环保要求，成本成逐年上升趋势。总体成本很高。

并且，以上三种方案都有一个共同的缺点是线路比较薄，PCB板功分网络线路的厚度一般为18～35um,采用塑料选择性化镀方法获得的线路的厚度一般为5～30um,因此，在大功率发射接受环境中往往会产生PIM(无源互调)恶化问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种一体式天线结构，其较现有的一体式天线结构，制造工序简单，成本低。

为解决上述问题，本实用新型的技术方案为：

一种一体式天线结构，包括高分子支架、若干个天线振子及功分网络线路；

所述高分子支架包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有若干个间距排列的馈电单元，所述馈电单元的数量与所述天线振子的数量相匹配，若干个所述天线振子安装于所述第二表面，且所述天线振子的安装位置与所述馈电单元的位置相对应；

所述功分网络线路为钣金结构，所述功分网络线路沿所述馈电单元的排列方向固定安装于所述第一表面上，所述功分网络线路上设置有与所述馈电单元数量一致的支路，所述支路与所述馈电单元一一对应连接，所述功分网络线路用于给所述馈电单元馈电。

优选地，所述第二表面上设置有若干个安装凸台，所述安装凸台的数量与所述馈电单元的数量一致，且所述安装凸台的位置与所述馈电单元的位置相对应；

若干个所述天线振子分别固定安装于若干个所述安装凸台的上表面；

优选地，还包括反射板，所述反射板安装于所述功分网络线路远离所述高分子支架的一侧，所述反射板用于接地。

优选地，所述功分网络线路的出口端设置有朝向所述反射板一侧的空心或者实心针状凸起，所述反射板上开设有与所述凸起匹配的孔洞，所述凸起安装入所述孔洞内构成连接器结构。

优选地，所述功分网络线路通过热熔或者粘胶或者镶件注塑的方法固定安装于所述第一表面上，若干个所述天线振子通过热熔或者粘胶或者镶件注塑的方法分别固定安装于若干个所述安装凸台的上表面。