[实用新型]电路板结构、显示面板和显示装置有效

专利信息
申请号: 202020681422.0 申请日: 2020-04-28
公开(公告)号: CN211630501U 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 雷爽;李飞;王佳祥;肖博文;孟欢;冯彬峰 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/18
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司 11438 代理人: 王辉;阚梓瑄
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电路板 结构 显示 面板 显示装置
【权利要求书】:

1.一种电路板结构,其特征在于,包括:

电路板本体,其上设置有容纳孔;

第一连接部,设于所述电路板本体上,且位于所述容纳孔的一侧;

多根第一导线,设于所述电路板本体上,且与所述第一连接部位于所述容纳孔的同一侧,并与所述第一连接部连接;

第二连接部,设于所述电路板本体上,且位于所述容纳孔的远离所述第一连接部的一侧;

多根第二导线,设于所述电路板本体上,且与所述第二连接部位于所述容纳孔的同一侧,并与所述第二连接部连接;

连接电路板,其上设置有多根连接导线,所述连接导线导通连接所述第一连接部和所述第二连接部;所述连接电路板在所述电路板本体上的正投影与所述容纳孔在所述电路板本体上的正投影不交叠。

2.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,所述电路板结构还包括:

第三连接部,与所述第二连接部设于所述容纳孔的同一侧,且与所述第二连接部通过所述第二导线连接。

3.根据权利要求2所述的电路板结构,其特征在于,所述第二连接部设于所述第三连接部和所述容纳孔之间。

4.根据权利要求2所述的电路板结构,其特征在于,所述第一连接部为ZIF连接器、BTB连接器、PCB连接器中的一种,所述第二连接部为ZIF连接器、BTB连接器、PCB连接器中的一种,所述第三连接部为ZIF连接器、BTB连接器、PCB连接器中的一种。

5.根据权利要求4所述的电路板结构,其特征在于,所述第一连接部的针数和所述第二连接部的针数相同,所述第三连接部的针数大于所述第一连接部的针数。

6.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,所述电路板本体上设置有第一元器件区和第二元器件区,所述第一元器件区与所述第一连接部设于所述容纳孔的同一侧,所述第二元器件区与所述第二连接部设于所述容纳孔的同一侧,所述第一元器件区和所述第二元器件区分别设置有多个功能器件。

7.根据权利要求6所述的电路板结构,其特征在于,至少部分所述第一导线连接于所述第一元器件区的至少部分功能器件与所述第一连接部之间。

8.根据权利要求6所述的电路板结构,其特征在于,所述电路板本体上设置有邦定区,所述邦定区位于所述第一元器件区、所述容纳孔和所述第二元器件区连线平行的一侧,所述容纳孔的靠近所述邦定区的边沿与所述邦定区的距离小于所述第二元器件区的靠近所述邦定区的边沿与所述邦定区的距离,或所述容纳孔的靠近所述邦定区的边沿与所述邦定区的距离小于所述第一元器件区的靠近所述邦定区的边沿与所述邦定区的距离。

9.根据权利要求8所述的电路板结构,其特征在于,所述连接电路板在所述电路板本体上的正投影与所述邦定区在所述电路板本体上的正投影有交叠。

10.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,所述第一连接部为多个第一接线盘,所述第二连接部为多个第二接线盘,所述连接电路板与所述第一连接部和所述第二连接部通过各项异性导电胶粘接。

11.一种显示面板,其特征在于,包括:权利要求1~10任意一项所述的电路板结构。

12.一种显示装置,其特征在于,包括:权利要求11所述的显示面板。

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