[实用新型]一种SOT23引线框架结构

说明书

本实用新型公开了一种SOT23引线框架结构，属于集成电路封装引线框架。本实用新型包括矩形的框架基板以及设置在框架基板上的784个引线框单元，引线框单元沿框架基板的宽度方向列成14排，每七排成一组，形成上下两组并排设置结构，引线框单元沿框架基板的长度方向排成56列，每相邻两列引线框单元组成一个结构单元，且每个引线框单元尺寸内，通过选用不同位置的引脚，可实现SOT23‑5与SOT23‑6的产品共用一套模具，有效的减少了模具的重复投入，应用范围更加广泛。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装引线框架，具体涉及一种SOT23引线框架结构。

背景技术

SOT23引线框架结构包括框架A、设置于框架上的多个安装单元B与流道C，每一安装单元包括一基岛以及设置于基岛上下两侧的引脚，每一引脚包括外引脚与内引脚，传统的SOT23引线框架结构中，为了使单位面积排布的引线框单元的数量更多，多采用多排多列矩阵阵列排列，这种结构下对封装设备的要求更高，因此，需要提供一种能够应用广泛的引线框架结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SOT23引线框架结构。

本实用新型的技术方案是：一种SOT23引线框架结构，包括矩形的框架基板以及通过冲压打沉方式设置在框架基板上的引线框单元，引线框单元有784个，引线框单元沿框架基板的宽度方向列成14排，每七排成一组，引线框单元沿框架基板的长度方向排成56列，每相邻两列引线框单元组成一个结构单元。

进一步的技术方案，每一所述引线框单元包括基岛、设置于所述基岛两相对侧的若干个引脚。

进一步的技术方案，框架基板长266.000±0.102mm，宽73.000±0.051mm；相邻引线框单元之间的步距为4.580±0.025mm，相邻结构单元之间的步距为9.500±0.025mm。

进一步的技术方案，相邻两列结构单元之间设有排列成一列的塑封流道。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型引线框单元沿框架基板的宽度方向列成14排，每七排成一组，形成上下两组并排式分布结构，从而减少胶体尺寸，减少塑封粉的流动阻力，保证胶体注塑完整不冲线；引线框单元沿框架基板的长度方向排成56列，每相邻两列引线框单元组成一个结构单元；本实用新型中通过调整单元间距和流道间距，框架密度值可达：0.04037，相比于传统框架密度值：0.02881，有效提高了40.12％。

2、本实用新型中单个引线框单元尺寸内，可通过选用不同位置的引脚，实现SOT23-5与SOT23-6的产品共用一套模具，应用范围更加广泛，有效的减少了模具的重复投入。

附图说明

图1为本实用新型应用于SOT23-5的整体结构示意图；

图2为图1中结构单元的结构示意图；

图3为图1中引线框单元结构示意图；

图4为本实用新型应用于SOT23-6的整体结构示意图；

图5为图4中结构单元的结构示意图；

图6为图4中引线框单元结构示意图。

其中，1、框架基板，2、结构单元，3、引线框单元，31、基岛，32、引脚，4、塑封流道。

具体实施方式

下面通过非限制性实施例，进一步阐述本实用新型，理解本实用新型。