[实用新型]一种智能终端的壳体结构

说明书

本申请公开了一种智能终端的壳体结构，包括上壳体组件、底板，所述底板横向抽插式的与所上壳体连接，所述底板包括底板平面和位于底板平面两侧的侧板，所述上壳体组件上设有卡住侧板的卡扣，所述上壳体组件的侧面设有散热孔，所述散热孔的内表面为斜面，所述底板平面的两侧设有槽口一，所述底板平面与所述侧板连接处设有槽口二。该壳体结构采用插装式，方便拆装，结构简单，便于生产实施，壳体上不可避免的会设置一些槽口、散热孔等，将这些槽口设置成宽槽口，能够避免灰尘长期堆积造成的堵塞，并且对散热孔内部设置成斜面，也能避免灰尘堆积，防止阻塞。

技术领域

本申请涉及一种智能终端的壳体结构。

背景技术

目前，现有的智能终端元件主要包括有壳体及装配在所述壳体内的电路板；壳体包括：相互卡接扣合的面板和底板。其中一个问题是，现有的智能终端的壳体上设置的散热孔或者其他作用的槽口，一般都是采用波浪形槽口结构，在野外长时间放置会产生积灰，从而造成槽口堵塞。

专利申请CN201721925480.8公开了一种移动终端的防堵塞出音结构，包括外壳，所述外壳包括底盖、连接于所述底盖一端的侧壁、及贴设所述侧壁内侧的隔音板；所述侧壁的内侧设有容纳腔，所述容纳腔对应所述隔音板；所述侧壁上对应所述容纳腔中设有若干出音孔、及设置于相邻的所述出音孔之间的通槽；所述通槽连通相邻的所述出音孔；所述隔音板朝向所述侧壁的一侧设有凹陷，所述凹陷对应所述出音孔与所述通槽。该防堵塞结构用于出音孔结构，但不适用于一般壳体的散热孔防堵塞。

实用新型内容

本申请的主要目的在于提供一种智能终端的壳体结构，能够防止壳体上的槽口或者其他散热孔堵塞。

为了实现上述目的，本申请提供了一种智能终端的壳体结构，包括上壳体组件、底板，所述底板横向抽插式的与所上壳体组件连接，所述底板包括底板平面和位于底板平面两侧的侧板，所述上壳体组件上设有卡住侧板的卡扣，所述上壳体组件的侧面设有散热孔，所述散热孔的内表面为斜面，所述底板平面的两侧设有槽口一，所述底板平面与所述侧板连接处设有槽口二。将散热孔的内表面设置成斜面，当在室外放置该智能终端时，如果有灰尘进入散热孔，雨水能从斜面将灰尘冲出，防止灰尘堆积堵塞散热孔。

优选地，所述散热孔的斜面与水平面的夹角为30-45度。

优选地，所述散热孔的内壁为光滑弧面。

优选地，所述槽口一的宽度5-10mm，所述槽口一的长度为20-30mm，槽口一呈等间距排列。将槽口一的大小尽可能的设置得大一些，防止槽口出现灰尘聚集堵塞的情况。

优选地，所述上壳体组件的侧面设有向水平方向延伸的端面。该端面用于与智能终端的下壳体组件连接。

优选地，所述侧板的一端设有限位板，所述限位板与所述侧板连接处设有弧形倒角。限位板起到水平左右方向的限位作用，防止底板在与上壳体组件插装的过程中左右移位。

优选地，所述侧板上设有卡口，所述上壳体组件相对应的位置设有凸起，所述卡口嵌入所述凸起中，用于锁紧侧板与上壳体组件，防止上壳体组件滑出。

本申请的有益效果是：该壳体结构采用插装式，方便拆装，结构简单，便于生产实施，壳体上不可避免的会设置一些槽口、散热孔等，将这些槽口设置成宽槽口，能够避免灰尘长期堆积造成的堵塞，并且对散热孔内部设置成斜面，也能避免灰尘堆积，防止阻塞。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是根据本申请实施例提供的智能终端的壳体结构图；

图2是根据本申请实施例提供的智能终端的底板结构图。