[实用新型]一种多航空总线接口驱动装置有效

专利信息
申请号: 202020683651.6 申请日: 2020-04-29
公开(公告)号: CN212391718U 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 张强;赵文俊;黄家成;陶祁 申请(专利权)人: 中国人民解放军空军工程大学航空机务士官学校
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042
代理公司: 郑州金成知识产权事务所(普通合伙) 41121 代理人: 郭增欣
地址: 464000*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 航空 总线接口 驱动 装置
【权利要求书】:

1.一种多航空总线接口驱动装置,包括上位机、电源模块、综合控制器和模拟电路模块,其特征是:所述电源模块与所述综合控制器连接,所述综合控制器包括DSP模块和FPGA模块,所述上位机通过CAN总线与DSP模块连接,所述DSP模块采用并行总线通信的方式与SRAM存储器连接,所述DSP模块通过数据线地址线和控制信号线与所述FPGA模块连接,所述FPGA模块通过高速SPI、并行总线与所述模拟电路相连,所述模拟电路上包括MIL-1553B总线接口电路、ARINC429总线接口电路、RS422/485总线接口电路、RS232总线接口电路、网络接口电路、I2C总线接口电路、SPI总线接口电路、MLVDS电平接口电路、并行总线接口电路和PMOS大功率驱动接口电路,所述FPGA模块通过选择所述模拟电路上的接口电路进行数据的传输,所述MIL-1553B总线接口电路、ARINC429总线接口电路、RS422/485总线接口电路、RS232总线接口电路、网络接口电路以及所述MLVDS电平接口电路与所述FPGA模块之间均设置有调制解调器。

2.根据权利要求1所述的一种多航空总线接口驱动装置,其特征是:所述综合控制器是驱动装置的核心,其上采用的是DSP+FPGA结构,所述 DSP模块采用TMS320F28335-176ZJZ芯片,使用48MHz晶振驱动;所述FPGA模块采用EP3C40F484I7芯片,使用芯片内部振荡器,所述FPGA模块与所述DSP模块之间采用并行总线通信;所述SRAM存储器芯片采用IS61LV51216-44。

3.根据权利要求1所述的一种多航空总线接口驱动装置,其特征是:所述FPGA模块芯片内部划分成BANK1、BANK2、BANK3、BANK4、 BANK5、BANK6、 BANK7和 BANK8八个子模块,所述BANK1与所述I2C总线接口电路和所述ARINC429总线接口电路连接通信;所述BANK2与所述RS232总线接口电路和所述SPI总线接口电路连接;所述BANK3与所述RS422/485总线接口电路连接;所述BANK4与所述DSP芯片连接;所述BANK5与所述MLVDS电平接口电路连接;所述BANK6与所述网络接口电路连接;所述BANK7与所述MIL_STD1553B总线接口连接;所述BANK8与所述并行总线接口电路连接。

4.根据权利要求1所述的一种多航空总线接口驱动装置,其特征是:所述MIL_STD1553B总线接口与所述FPGA模块之间的所述调制解调器的芯片分别为PMDB2725芯片和HI1570PSI芯片,所述FPGA模块与所述PMDB2725芯片和所述HI1570PSI芯片之间采用差分电平的串行通信方式进行通信。

5.根据权利要求1所述的一种多航空总线接口驱动装置,其特征是:所述ARINC429总线接口电路与所述FPGA模块之间的所述调制解调器的芯片分别为HI8585芯片和HI8588芯片,所述FPGA模块与所述HI8585芯片和所述HI8588芯片之间采用差分电平的串行通信方式进行通信。

6.根据权利要求1所述的一种多航空总线接口驱动装置,其特征是:所述RS422/485总线接口电路与所述FPGA模块之间的所述调制解调器的芯片分别为MAX3095芯片和MAX3096芯片,所述MAX3095芯片和所述MAX3096芯片能够自适应RS422/485总线接口电路,所述FPGA模块与所述MAX3095芯片和所述MAX3096芯片之间采用差分电平的串行通信方式进行通信。

7.根据权利要求1所述的一种多航空总线接口驱动装置,其特征是:所述RS232总线接口电路与所述FPGA模块之间的所述调制解调器的芯片为MAX232芯片,所述FPGA模块与所述MAX232芯片之间采用差分电平的串行通信方式进行通信。

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