[实用新型]一种多土层温度水分电导率三合一土壤传感器有效

专利信息
申请号: 202020685216.7 申请日: 2020-04-28
公开(公告)号: CN212060024U 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 周在伟;孙学帅;张朝;杨垒 申请(专利权)人: 山东仁科测控技术有限公司;济南仁智测控技术有限公司
主分类号: G01N27/22 分类号: G01N27/22;G01N27/04;G01K7/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250000 山东省济南市历下*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 土层 温度 水分 电导率 三合一 土壤 传感器
【权利要求书】:

1.一种多土层温度水分电导率三合一土壤传感器,其特征在于,包括至少一组主壳体,相邻主壳体之间通过中心固定板固定连接,多个所述主壳体形成一多点位测量盒,所述多点位测量盒两端各固定连接有一末节盖,所述主壳体内安装有电路板,所述电路板上设有三个探针,所述探针插入主壳体上的定位孔中。

2.根据权利要求1所述的一种多土层温度水分电导率三合一土壤传感器,其特征在于,所述电路板连接有数据线,所述数据线穿过主壳体后从末节盖中穿出。

3.根据权利要求1所述的一种多土层温度水分电导率三合一土壤传感器,其特征在于,所述主壳体上表面安装有上面板,所述上面板上设有刻度。

4.根据权利要求3所述的一种多土层温度水分电导率三合一土壤传感器,其特征在于,所述上面板采用墨水屏,所述上面板连接有电路板。

5.根据权利要求1所述的一种多土层温度水分电导率三合一土壤传感器,其特征在于,所述主壳体包括第一U型板,第一U型板内固定连接有前置隔板与后置隔板,第一U型板内安装有电路板,所述电路板处于所述前置隔板与后置隔板之间,所述前置隔板与后置隔板之间设有一封闭底板,所述封闭底板上设有三个与所述探针相配合的定位孔。

6.根据权利要求5所述的一种多土层温度水分电导率三合一土壤传感器,其特征在于,所述定位孔处安装有密封橡胶圈。

7.根据权利要求5所述的一种多土层温度水分电导率三合一土壤传感器,其特征在于,所述前置隔板上设有侧穿孔,所述后置隔板上设有中心穿孔。

8.根据权利要求1所述的一种多土层温度水分电导率三合一土壤传感器,其特征在于,所述末节盖上设有端板,所述端板上设有容纳数据线穿过的穿线孔。

9.根据权利要求5所述的一种多土层温度水分电导率三合一土壤传感器,其特征在于,所述第一U型板的侧壁上设有多个配合螺栓孔,所述末节盖包括第二U型板,所述第二U型板上设有多个与所述配合螺栓孔配合的端部螺栓孔,所述中心固定板包括第三U型板,所述第三U型板上设有多个与所述配合螺栓孔配合的中间螺栓孔。

10.根据权利要求9所述的一种多土层温度水分电导率三合一土壤传感器,其特征在于,所述第一U型板上设有多个凹槽,所述第三U型板上设有多个凸块,所述凸块与凹槽相配合。

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