[实用新型]一种半导体硅晶圆存放周转装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体硅晶圆存放周转装置，包括：第一半圆柱壳；第二半圆柱壳，与所述第一半圆柱壳的一侧转动连接；底脚，所述第一半圆柱壳和所述第二半圆柱壳的底端均固定设置有若干个底脚；拉柄，所述第一半圆柱壳和所述第二半圆柱壳的顶端内侧均固定设置有相互适配的拉柄；锁动机构，设置在所述第一半圆柱壳的外侧；固定机构，设置在所述第二板圆柱壳的内腔。该半导体硅晶圆存放周转装置，可避免在周转时造成硅晶圆磨损，以确保硅晶圆的表面整洁，有利于后续的加工使用。

技术领域

本实用新型涉及半导体材料生产技术领域，具体为一种半导体硅晶圆存放周转装置。

背景技术

硅晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆，晶圆是制造IC的基本原料；

目前硅晶圆在制做完成后存放时多采用堆放的形式，不仅容易将下层的硅晶圆压坏，且在周转使容易造成磨损，无法保证硅晶圆的表面整洁，影响后续的加工使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体硅晶圆存放周转装置，以至少解决现有技术中硅晶圆在存放时容易将下层的硅晶圆压坏，且在周转使容易造成磨损，影响后续的加工使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体硅晶圆存放周转装置，包括：

第一半圆柱壳；

第二半圆柱壳，与所述第一半圆柱壳的一侧转动连接；

底脚，所述第一半圆柱壳和所述第二半圆柱壳的底端均固定设置有若干个底脚；

拉柄，所述第一半圆柱壳和所述第二半圆柱壳的顶端内侧均固定设置有相互适配的拉柄；

锁动机构，设置在所述第一半圆柱壳的外侧；

固定机构，设置在所述第二板圆柱壳的内腔。

优选的，所述第一半圆柱壳的内腔从上至下依次固定设置有若干个弧形片，所述第一半圆柱壳的一侧固定设置有密封条。

优选的，所述锁动机构包括：第一固定块，固定设置在所述第一半圆柱壳的外壁一侧，所述第一固定块的一侧开设有凹槽；第二固定块，固定设置在所述第二半圆柱壳的外壁一侧，且第二固定块与第一固定块的高度相同；连接板，与所述第二固定块的一侧相插接；卡块，固定设置在所述连接板的一侧；圆形柱，与所述第二固定块的前侧相插接，所述圆形柱的后侧延伸进所述第二固定块的内腔并与连接板固定连接；第一弹簧，固定设置在所述连接板的后侧与第二固定块的内壁之间。

优选的，所述卡块的一侧为倾斜的斜面。

优选的，所述固定机构包括：条形壳，沿上下方向固定设置在所述第二半圆柱壳的外壁一侧，并与所述第二半圆柱壳的内腔相通：弧形板，与所述条形壳的内腔相适配插接，所述弧形板的内侧从上至下依次开设有若干个卡槽；第二弹簧，所述第二弹簧的数量为若干个，且所述第二弹簧固定设置在所述弧形板与条形壳的内壁之间。

优选的，所述条形壳的内腔上下两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内腔插接有滑块，且所述滑块的内侧与所述弧形板固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体硅晶圆存放周转装置，通过第一半圆柱壳、第二半圆柱壳和弧形片的配合可将多个硅晶圆放置在第一半圆柱壳内，通过设置有锁动机构可将第一半圆柱壳和第二半圆柱壳固定闭合在一起，以对硅晶圆进行密封保护，通过设置有固定机构可使存放在第一半圆柱壳和第二半圆柱壳内的硅晶圆进行位置固定，从而可避免该装置在周转时造成硅晶圆磨损，以确保硅晶圆的表面整洁，有利于后续的加工使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；