[实用新型]一种线路可靠的散热型贴片式二极管

权利要求书

1.一种线路可靠的散热型贴片式二极管，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内设有二极管芯片(20)，所述二极管芯片(20)的两电极分别连接有第一导电引脚(30)和第二导电引脚(40)，其特征在于，所述绝缘封装体(10)内还设有散热陶瓷盒(50)，所述散热陶瓷盒(50)的一侧设有芯片插槽(51)和第一引脚插槽(52)，所述散热陶瓷盒(50)的另一侧设有第二引脚插槽(53)，所述第二引脚插槽(53)和所述第一引脚插槽(52)分别位于芯片插槽(51)的上下，所述二极管芯片(20)位于所述芯片插槽(51)中，所述第一引脚插槽(52)的上下分别连通有第一上通孔(521)和第一下通孔(522)，所述第二引脚插槽(53)的上下分别连通有第二上通孔(532)和第二下通孔(531)；

所述第一导电引脚(30)包括从上至下一体成型的第一引脚插板(31)、第一竖立板(32)和第一焊脚板(33)，所述第一引脚插板(31)位于所述第一引脚插槽(52)中，所述第一引脚插板(31)中设有第一焊接通孔(311)，所述第一焊接通孔(311)的两端分别与所述第一上通孔(521)和所述第一下通孔(522)连通，所述第一下通孔(522)、所述第一焊接通孔(311)和所述第一上通孔(521)内填充有第一焊接层(21)，所述第一焊接层(21)连接所述二极管芯片(20)和所述第一导电引脚(30)；

所述第二导电引脚(40)包括从上至下一体成型的第二引脚插板(41)、第二竖立板(42)和第二焊脚板(43)，所述第二引脚插板(41)位于所述第二引脚插槽(53)中，所述第二引脚插板(41)中设有第二焊接通孔(411)，所述第二焊接通孔(411)的两端分别与所述第二下通孔(531)和所述第二上通孔(532)连通，所述第二上通孔(532)、所述第二焊接通孔(411)和所述第二下通孔(531)内填充有第二焊接层(22)，所述第二焊接层(22)连接所述二极管芯片(20)和所述第二导电引脚(40)。

2.根据权利要求1所述的一种线路可靠的散热型贴片式二极管，其特征在于，所述绝缘封装体(10)为导热硅胶体。

3.根据权利要求1所述的一种线路可靠的散热型贴片式二极管，其特征在于，所述第一焊接层(21)和所述第二焊接层(22)均为导电银胶层。

4.根据权利要求1所述的一种线路可靠的散热型贴片式二极管，其特征在于，所述第一焊接通孔(311)和所述第二焊接通孔(411)均为半径为r的圆形通孔，所述第一上通孔(521)和所述第二下通孔(531)均为半径为P的圆形通孔，Pr。

5.根据权利要求4所述的一种线路可靠的散热型贴片式二极管，其特征在于，所述第一下通孔(522)和所述第二上通孔(532)均为半径为Q的圆形通孔，Qr。

6.根据权利要求1所述的一种线路可靠的散热型贴片式二极管，其特征在于，所述散热陶瓷盒(50)外设有若干加固填充槽(54)。