[实用新型]一种晶体三极管套白夹成型机有效
申请号: | 202020687072.9 | 申请日: | 2020-04-29 |
公开(公告)号: | CN211788934U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 欧阳绍云 | 申请(专利权)人: | 深圳市星迅电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京众泽信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11701 | 代理人: | 张艳萍 |
地址: | 518125 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体三极管 套白夹 成型 | ||
一种晶体三极管套白夹成型机,包括自动送料装置、扩脚装置、打K脚装置、切脚装置、装配白夹装置、检测白夹装置、压紧白夹装置和成品装盘装置;扩脚装置包括第一安装座、第一作业台、第一进给电机、第一推进电机、第一螺纹杆、角度调节块、夹具安装台、压脚气缸、压脚块和扩脚组件;打K脚装置包括第二安装座、第二作业台、第二进给电机、第二推进电机、第二螺纹杆、高度调节块、模具安装台、压模气缸和模具组件。本实用新型设置扩脚装置和打K脚装置,用机器代替工人操作,提高了生产效率,避免了操作中的不良人为因素,从而保证产品质量,降低劳动成本,提高生产效率。
技术领域
本实用新型涉及电子加工设备领域,尤其涉及一种晶体三极管套白夹成型机。
背景技术
晶体三极管具有电路放大作用,是电子电路常用的核心元件之一,在电子线路板上有着重要作用。晶体三极管的三个管脚在成型后,焊接在电路板前,极容易因为运输或加工的过程发生引脚变形,使管脚插不进电路板焊接孔,因此需要套一个白色的夹子以固定和保护引脚。在以往的生产作业中,都是手动操作,不仅生产效率底下还会容易产生引脚变形、管脚插不到位的质量问题,因此要实现生产自动化,提高生产效率是企业生存和发展必要要求,也是顺应社会发展的大趋势。
为解决上述问题,本申请中提出一种晶体三极管套白夹成型机。
实用新型内容
(一)实用新型目的
为解决背景技术中存在的技术问题,本实用新型提出一种晶体三极管套白夹成型机,本实用新型设置扩脚装置和打K脚装置,用机器代替工人操作,提高了生产效率,避免了操作中的不良人为因素,从而保证产品质量,降低劳动成本,提高生产效率。
(二)技术方案
为解决上述问题,本实用新型提供了一种晶体三极管套白夹成型机,包括自动送料装置、扩脚装置、打K脚装置、切脚装置、装配白夹装置、检测白夹装置、压紧白夹装置和成品装盘装置;自动送料装置、扩脚装置、打K脚装置、切脚装置、装配白夹装置、检测白夹装置、压紧白夹装置和成品装盘装置沿作业方向依次连接;扩脚装置包括第一安装座、第一作业台、第一进给电机、第一推进电机、第一螺纹杆、角度调节块、夹具安装台、压脚气缸、压脚块和扩脚组件;通过第一进给电机传动的第一作业台沿水平方向滑动设置在第一安装座上;第一螺纹杆设置在第一作业台上,第一螺纹杆的一端与第一推进电机的主轴传动连接,另一端转动连接夹具安装台;沿第一螺纹杆移动的角度调节块螺纹连接第一螺纹杆;扩脚组件包括第一转动夹具、第二转动夹具和固定块;第一转动夹具和第二转动夹具成对设置,第一转动夹具和第二转动夹具靠近角度调节块的一侧均转动连接夹具安装台,且第一转动夹具和第二转动夹具之间留有供角度调节块的调节端移动的空间,第一转动夹具和第二转动夹具远离角度调节块的一侧设置夹持端;第二转动夹具的夹持端上设置夹持槽;固定块滑动连接夹持槽的槽壁;工作状态下,通过压脚气缸传动的压脚块沿水平方向挤压固定块;打K脚装置包括第二安装座、第二作业台、第二进给电机、第二推进电机、第二螺纹杆、高度调节块、模具安装台、压模气缸和模具组件;通过第二进给电机传动的第二作业台沿水平方向滑动设置在第二安装座上;第二螺纹杆设置在第二作业台上,第二螺纹杆的一端与第二推进电机的主轴传动连接,另一端转动连接模具安装台;沿第二螺纹杆移动的高度调节块螺纹连接第二螺纹杆;模具组件包括上模具和下模具;水平移动的上模具连接压模气缸的活塞杆;上下移动的下模具滑动连接模具安装台。
优选的,第一作业台上设置有第一滑轨。
优选的,角度调节块滑动连接第一滑轨。
优选的,第一转动夹具的夹持端上设置有夹持孔。
优选的,角度调节块的调节端为三角形。
优选的,压脚块与挤压固定块的接触端为斜面。
优选的,第二作业台上设置有第二滑轨。
优选的,高度调节块滑动连接第二滑轨。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造