[实用新型]用于基板镀金的前处理产线

说明书

本实用新型公开了用于基板镀金的前处理产线，包括传输机构、投板机构、等离子体加工机构以及后处理机构，所述投板机构、等离子体加工机构以及后处理机构沿所述传输机构的传输方向依次设置，所述等离子体加工机构包括至少一个第一工艺腔、至少一个第二工艺腔、多个设置在所述第一工艺腔内的第一电极、多个设置在所述第二工艺腔内的第二电极，所述传输机构能贯穿所述第一工艺腔和所述第二工艺腔，且多个所述第一电极位于所述传输机构的上方，多个所述第二电极位于所述传输机构的下方。本方案具有改善基板表面张力，提高基板与镀金药水反应效率，节约生产工时等优点。

技术领域

本实用新型涉及了电路板技术领域，具体的是一种用于基板镀金的前处理产线。

背景技术

镀金是印刷电路板(PCB)制造中常见的工艺，镀金效果的好坏影响着电路板的性能。通常，电路板用的基板在镀金前，需要将电路板上无需镀金的部位通过油墨遮挡。如此一来，基板上只需要露出上金区。由于镀金药水具有一定的粘性，且基板的表面具有一定的张力，因此，当上金区的面积小到一定程度时，该区域不容易与镀金药水结合，从而导致漏镀金的异常。

实用新型内容

为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型实施例提供了一种用于基板镀金的前处理产线，其用于解决上述问题中的至少一种。

本申请实施例公开了：用于基板镀金的前处理产线，包括传输机构、投板机构、等离子体加工机构以及后处理机构，所述投板机构、等离子体加工机构以及后处理机构沿所述传输机构的传输方向依次设置，所述等离子体加工机构包括至少一个第一工艺腔、至少一个第二工艺腔、多个设置在所述第一工艺腔内的第一电极、多个设置在所述第二工艺腔内的第二电极，所述传输机构能贯穿所述第一工艺腔和所述第二工艺腔，且多个所述第一电极位于所述传输机构的上方，多个所述第二电极位于所述传输机构的下方。

具体的，所述传输机构包括第一支架、第二支架、多个传送杆，所述第一支架和所述第二支架平行设置，多个所述传送杆沿所述第一支架和所述第二支架的长轴方向依次排列，每一所述传送杆的两端分别穿设在所述第一支架和所述第二支架上。

具体的，所第一工艺腔的两端分别与所述第一支架和所述第二支架连接，且所述第一工艺腔的下端面与所述传送杆之间具有间隙以供所述基板穿过。

具体的，所述第二工艺腔的两端分别与所述第一支架和所述第二支架连接。

具体的，所述第一工艺腔和所述第二工艺腔错位设置。

具体的，所述后处理机构包括沿所述传输机构的传输方向依次设置在所述等离子体加工机构后面的第一清洗机构、蚀刻机构、第二清洗机构和烘干机构。

具体的，所述第一工艺腔和所述第二工艺腔分别由不锈钢围构而成，多个所述第一电极连接在所述第一工艺腔的内壁，多个所述第二电极连接在所述第二工艺腔的内壁，所述第一电极和所述第二电极分别与所述传送杆平行。

本实用新型至少具有如下有益效果：

1.当基板被传输机构传输至与等离子体加工机构对应的位置时，第一工艺腔和第二工艺腔可以分别对基板的上下表面进行等离子体处理，使基板的上下两个表面的活性、张力得到改善，有利于在后续的镀金工艺中，基板的表面易于与镀金药水结合，避免出现漏镀金的现象，提高镀金效果。实验表明，基板经过本实施例中的前处理产线处理后，其表面张力得到降低，基板表面与溶液的反应效率得到提高，基板表面的水滴角度由之前的72°降低至27°。

2.本实施例中的前处理产线将等离子体处理、蚀刻、清洗、烘干工序结合在同一个产线上，可以极大地减少了人力、降低了工作，提高了产线的工作效率，节约了生产成本。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明