[实用新型]一种中压干式电容器有效

专利信息
申请号: 202020689895.5 申请日: 2020-04-29
公开(公告)号: CN212182162U 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 宋仁祥 申请(专利权)人: 安徽瀚宇电气有限公司
主分类号: H01G4/236 分类号: H01G4/236;H01G4/224;H01G4/228
代理公司: 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 代理人: 聂永旺
地址: 242300 安徽省宣城*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 中压干式 电容器
【说明书】:

一种中压干式电容器,包括所述接线端子的顶部安装有电极座,所述电极座包括外壳体和安装孔,所述外壳体的内部中心处开设有安装孔,所述接线柱由下至上伸入于所述安装孔的内部;所述电极座的外部套装有瓷瓶,所述瓷瓶的中心处固定贯穿有导电杆,所述导电杆由上至下伸入于所述安装孔内,所述导电杆与所述接线柱电性装配为一体,所述安装孔用以作为所述导电杆与接线柱装配定位区域;本实用新型接线柱与导电杆之间采用装配的方式连接,并且连接区域在电容器主体外部,使得瓷瓶与电容器主体的电性组装、固定更为简便,无需焊接、翻铆动作,同时装配动作可在电容器主体制备完成后进行,两者互不影响。

技术领域

本实用新型属于电容器技术领域,特别涉及一种中压干式电容器。

背景技术

干式电容器其填充物应该是非液体类的绝缘物。目前市场上的干式电容器的填充物主要有惰性气体(例如六氟化硫、氮气)、微晶石蜡和环氧树脂;

干式电容器顶部会安装瓷瓶进行导电保护,目前瓷瓶与电容器主体的连接方式为如图5所示,瓷瓶底端的金属罩通过翻铆或焊接的方式固定在电容器主体顶端的接线端子上,而瓷瓶内部的引线会伸入到电容器主体内进行电性连接;

然而翻铆或焊接的工艺操作难度大,操作时间长,导致连接处不规整,连接强度不高,并且也容易对瓷瓶或接线端子造成一定程度的损害;同时,瓷瓶的安装过程需要在电容器主体的生产过程中进行,需要在瓷瓶安装完毕后,才可将电容器主体封盖,从而增加了生产工序,延长了电容器主体的生产时间。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的不足,提供了一种中压干式电容器,具体技术方案如下:

一种中压干式电容器,包括电容器主体,所述电容器主体的表面设有接线端子,所述接线端子的表面中心处垂直设有接线柱,所述接线柱与所述电容器主体的内部电性连接;

所述接线端子的顶部安装有电极座,所述电极座包括外壳体和安装孔,所述外壳体的内部中心处开设有安装孔,所述接线柱由下至上伸入于所述安装孔的内部;

所述电极座的外部套装有瓷瓶,所述瓷瓶的中心处固定贯穿有导电杆,所述导电杆由上至下伸入于所述安装孔内,所述导电杆与所述接线柱电性装配为一体,所述安装孔用以作为所述导电杆与接线柱装配定位区域。

进一步的,所述导电杆的外壁分布有外螺纹结构,所述接线柱的内部顶部开设有沉孔,所述沉孔的内壁开设有内螺纹结构,所述导电杆螺纹伸入于所述接线柱的沉孔内。

进一步的,所述安装孔包括上定位孔和下定位孔,所述上定位孔和下定位孔位于同一中线,所述上定位孔的内径小于所述下定位孔的内径,所述导电杆贯穿于所述上定位孔,所述接线柱伸入于所述下定位孔内,所述接线柱的顶端抵触于所述下定位孔的顶端阶梯面处。

进一步的,所述上定位孔呈阶梯孔结构,所述上定位孔的内部嵌入有阶梯状的中部密封环,所述导电杆贴合贯穿于中部密封环。

进一步的,所述瓷瓶的内部由上至下依次开设有连续的导电杆定位孔、中部密封环槽、电极座定位槽,所述导电杆定位孔、中部密封环槽、电极座定位槽的内径依次增加,所述导电杆贴合贯穿于所述导电杆定位孔,所述外壳体包括定位座和底座,所述底座设于所述定位座的底部,所述定位座贴合嵌入于所述电极座定位槽内,所述中部密封环的顶部嵌入于所述中部密封环槽内,所述底座抵触于所述瓷瓶的底面。

进一步的,所述电极座定位槽的底部设有下密封环槽,所述下密封环槽的内径大于所述电极座定位槽的内径,所述定位座的外壁底端套装有下密封环,所述下密封环置于所述底座的表面,所述下密封环嵌入于所述下密封环槽内。

进一步的,所述瓷瓶的底端外壁呈环形阵列开设有灌注孔,各个所述灌注孔均倾斜向内连通至所述下密封环槽。

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