[实用新型]一种吸盘横移机构有效
申请号: | 202020691533.X | 申请日: | 2020-04-29 |
公开(公告)号: | CN212062408U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 丁治祥;李亚康;强嘉杰;朱斌 | 申请(专利权)人: | 无锡小强半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 吸盘 机构 | ||
本实用新型公开了一种吸盘横移机构,包括龙门架、移动装置和定位装置,所述移动装置设置于龙门架上,所述定位装置设置于移动装置上,所述定位装置用于定位和控制移动装置的位置,本实用新型采用齿条齿轮驱动移定装置往复运动,提高了设备的运动精度,本实用新型设置的两组移动机构共用龙门架、导轨和齿条,提高了资源的利用率,同时两组机构同时运动提高了工作效率,并采用定位装置实现对涉笔的精准定位。
技术领域
本实用新型属于光伏领域,涉及一种吸盘横移机构。
背景技术
半导体或光伏材料广泛应用于电子、新能源等行业,半导体和光伏材料通常都需要经过加工处理才能够应用到产品上,CVD技术、扩散工艺或氧化工艺是其中的一种处理方式,其中CVD即化学气相沉积,CVD技术目前已经广泛用于半导体或光伏材料加工,常见的加工设备有PECVD、LPCVD、APCVD等,除了CVD 之外还有扩散工艺包括磷扩散、硼扩散等。目前行业内已有不少相关的设备,可以针对具体的加工需求来选择相应的设备进行加工,半导体或光伏材料的加工,通常是将片状材料送入炉中在一定温度和压力的条件下进行反应来实现。
在加工的过程中,需要在硅片吸取分离过程中进行横移,传统的横移方式工作效率低,精度低,定位不准确,此设备有效地解决了这种问题。
发明内容
本实用新型为了克服现有技术的不足,提供一种吸盘横移机构。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种吸盘横移机构,其特征在于:包括龙门架(100)、移动装置和定位装置,所述移动装置设置于龙门架 (100)上,所述定位装置设置于移动装置上,所述定位装置用于定位和控制移动装置的位置。
进一步的;所述龙门架(100)包括底座(103),所述底座(103)设置为对称的两组,所述底座(103)上固设有龙门支柱(101),所述龙门支柱(101)垂直于水平面设置,所述龙门支柱(101)间固设有连接有龙门连柱(105),所述龙门支柱(101)、底座(103)和龙门连柱(105)形成整体结构,所述龙门连柱(105)上固设有龙门安装板(104),所述龙门安装板(104)连接移动装置。
进一步的;所述移动装置包括固设于龙门安装板(104)上的滑块(111),所述滑块(111)上滑动设置有滑块安装板(122),两组所述滑块安装板(122)通过垫片 (119)连接,所述滑块安装板(122)连接设置有电机安装板(131),所述电机安装板(131)固设有传动电机(134),所述传动电机(134)输出轴上固设有齿轮(132),龙门安装板(104)固设有与传动电机(134)啮合连接的齿条(114),所述齿条(114) 和滑块(111)长度和龙门安装板(104)长度一致。
进一步的;所述移动装置还包括限位装置,所述限位装置包括固设于龙门安装板(104)上侧的拖链托板(124),所述拖链托板(124)上固设有横移拖链(123),滑块安装板(122)固设有拖链连接板(120),所述拖链连接板(120)与横移拖链 (123)固设,所述横移拖链(123)移动长度小于龙门安装板(104)长度,限制滑块安装板(122)的移动范围。
进一步的;所述定位装置包括位于固设于龙门安装板(104)上的限位块(112),所述限位块(112)侧面固设有垫圈(115),所述限位块(112)上固设有原点挡片 (116),滑块安装板(122)与原点挡片(116)相对的位置上固设有感应传感器 (126),所述感应传感器(126)采用感光原理,所述感应传感器(126)包括感应片 (125),两组所述感应片(125)分别设置于原点挡片(116)两侧,且相对设置,所述感应传感器(126)通电后一侧感应片(125)发出光束,另一侧感应片(125)感应光束,当所述感应传感器(126)移动到原点挡片(116)两侧时,感应端接收不到光束信号,通过感应传感器(126)确认设备是否处于设定的位置,并将设备控制在设定的位置上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造