[实用新型]TO底座转料装置有效
申请号: | 202020691690.0 | 申请日: | 2020-04-29 |
公开(公告)号: | CN211879359U | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 邓俊杰;黄保 | 申请(专利权)人: | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677;H01S5/022 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李晓锋 |
地址: | 430000 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
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1.一种TO底座转料装置,其特征在于,包括工作台、料盘座、支撑架、升降机构和吸放机构;所述料盘座通过X轴移动平台滑动安装于所述工作台;所述支撑架包括底座和横梁,所述横梁通过所述底座安装于所述工作台,所述升降机构通过Y轴移动平台滑动安装于所述横梁;所述吸放机构包括真空泵和安装于所述升降机构的升降板的吸嘴,所述真空泵与所述吸嘴连通,以吸附待转移的TO底座。
2.根据权利要求1所述的TO底座转料装置,其特征在于,所述吸放机构还包括设有气道的安装块,所述吸嘴通过所述安装块安装于所述升降板,所述吸嘴的一端插装于所述气道,所述吸嘴的另一端用于吸附所述TO底座,所述吸嘴通过所述气道与所述真空泵连通。
3.根据权利要求2所述的TO底座转料装置,其特征在于,所述安装块设有多个所述气道,相邻所述气道的间距相等。
4.根据权利要求3所述的TO底座转料装置,其特征在于,所述吸放机构还包括设有分流腔的分流块,所述分流块安装于所述升降板,所述分流腔设有总路气口和多个支路气口,所述总路气口与所述真空泵连通,所述支路气口与所述气道连通。
5.根据权利要求2所述的TO底座转料装置,其特征在于,所述吸放机构还包括盖板,所述盖板可拆卸安装于所述安装块,所述盖板与所述气道相对应设有通气孔,所述气道通过所述通气孔与所述真空泵连通。
6.根据权利要求5所述的TO底座转料装置,其特征在于,所述吸放机构还包括设于所述气道内的缓冲弹簧,所述缓冲弹簧的一端与所述吸嘴连接,另一端与所述盖板的内壁连接。
7.根据权利要求1所述的TO底座转料装置,其特征在于,所述料盘座的底面与所述X轴移动平台可拆卸连接,所述料盘座的顶面设有与料盘盒的防呆缺口相对应的定位销,所述料盘座上设有至少一个转入料盘位和至少一个转出料盘位。
8.根据权利要求1所述的TO底座转料装置,其特征在于,所述Y轴移动平台安装于所述横梁的一侧,所述横梁的另一侧安装有用于铺设线缆保护链的支撑板,所述线缆保护链用于保护气管和信号线缆,所述线缆保护链的一端与所述支撑板连接,另一端与所述升降机构连接。
9.根据权利要求8所述的TO底座转料装置,其特征在于,所述升降机构还包括连接基座和伸缩气缸,所述连接基座安装于所述Y轴移动平台,所述线缆保护链与所述连接基座连接,所述伸缩气缸的缸体部安装于所述连接基座,所述伸缩气缸的活动部与所述升降板连接。
10.根据权利要求9所述的TO底座转料装置,其特征在于,所述连接基座的底部设有用以限制所述升降板的行程的限位板,所述限位板设有油压缓冲器和限位螺钉,所述油压缓冲器的端部和所述限位螺钉的端部朝向所述升降板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造