[实用新型]一种激光切割制作通槽的辅助治具

说明书

一种激光切割制作通槽的辅助治具，其包括上下贴合、大小一致的上、下垫板；其中，上垫板，其上纵横均匀设置若干环形凹槽，所述环形凹槽形成矩阵排列；所述环形凹槽中央及环形凹槽与环形凹槽之间设置吸附孔，所述吸附孔成矩阵排列；上垫板四周边部均匀设置若干气孔；且，上垫板边部相对的两侧各设有上定位孔；下垫板，其上对应所述上垫板上矩阵排列的吸附孔设置纵横布置的凹槽，且，对应矩阵排列的吸附孔设置通气孔，所述通气孔形成矩阵排列；所述下垫板边部对应所述上垫板上定位孔设置下定位孔。本实用新型所述辅助治具能够有效避免PCB表面碳化的问题。

技术领域

本实用新型涉及集成电路印制电路板及IC封装基板制造技术，特别涉及一种激光切割制作通槽的辅助治具。

背景技术

随着电子行业技术的高速发展，有些PCB产品需要进行通槽的操作，但是传统的开槽的方法是用UV激光铣机进行的，由于UV激光光斑小，不易产生碳化，但是UV激光铣机的主要缺点是：产能低，成本高。如果能采用CO₂激光钻机进行，将极大的提升产能，提升工作效率，进而有效地降低成本。但是CO₂激光的光斑大，波长长，主要作用机理是：采用激光烧蚀时产生的热效应，将材料分解、气化，这种方法在实际工作中被发现容易在产品表面产生过度碳化，甚至将板面烧焦，严重影响产品的电气性能，这也是业界用CO₂钻机进行切割制作高品质的通槽比较少的原因。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种激光切割制作通槽的辅助治具，能够有效避免PCB表面碳化的问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种激光切割制作通槽的辅助治具，其包括上下贴合、大小一致的上、下垫板；其中，上垫板，其上纵横均匀设置若干环形凹槽，所述环形凹槽形成矩阵排列；所述环形凹槽中央及环形凹槽与环形凹槽之间设置吸附孔，所述吸附孔成矩阵排列；上垫板四周边部均匀设置若干气孔；且，上垫板边部相对的两侧各设有上定位孔；下垫板，其上对应所述上垫板上矩阵排列的吸附孔设置纵横布置的凹槽，且，对应矩阵排列的吸附孔设置通气孔，所述通气孔形成矩阵排列；所述下垫板边部对应所述上垫板上定位孔设置下定位孔。

优选的，所述上垫板上的上定位孔和下垫板上的下定位孔分别为半圆形。

优选的，所述上、下垫板上相邻的两侧边部分别间隔设置固定凹槽。

本实用新型所述上垫板主要吸附PCB板，其上的吸附孔吸附废料。所述上、下垫板的四周设若干定位孔及固定凹槽，以此定位治具于设备台面。

本实用新型的有益效果：

已有技术进行CO₂激光钻机进行切割制作高品质的通槽时，容易在产品表面产生过度碳化，甚至将板面烧焦，严重影响产品的电气性。

本实用新型通过上垫板设置若干环形凹槽，在实现CO₂激光钻机进行切割制作高品质的通槽时，可以将CO₂激光钻机激光烧蚀时产生的热效应吸收，防止将板面烧焦、碳化；并且由于上垫板环形凹槽内有吸附孔，能将切割下来的废料吸住，不会被滑到产品板其他区域，提升了良率。

附图说明

图1为本实用新型治具中上垫板的结构示意图。

图2为本实用新型治具中下垫板的结构示意图。

具体实施方式

参见图1、图2，本实用新型所述的激光切割制作通槽的辅助治具，其包括上下贴合、大小一致的上垫板1、下垫板2；其中，