[实用新型]端屏蔽罩和封接环在金属化陶瓷上的立封钎焊结构

说明书

本实用新型公开了一种端屏蔽罩和封接环在金属化陶瓷上的立封钎焊结构，包括陶瓷壳、端屏蔽罩和封接环；所述陶瓷壳的端面设有金属化层，端屏蔽罩和封接环为不锈钢材质，端屏蔽罩和封接环钎焊封接在陶瓷壳的金属化层上，封接环与陶瓷壳钎焊封接的部位为环状薄壁结构；所述端屏蔽罩上沿周向间隔设置有数个支撑爪与陶瓷壳的金属化层焊接。本实用新型的端屏蔽罩和封接环在金属化陶瓷上的立封钎焊结构，封接环与陶瓷壳钎焊封接的部位为环状薄壁结构，可直接与陶瓷壳焊接，完全不用过渡零件，同时降低焊接过程产生的封接应力，提高抗拉强度和气密性。

技术领域

本实用新型属于电真空器件领域，尤其涉及端屏蔽罩和封接环在金属化陶瓷上的立封钎焊结构。

背景技术

目前在真空灭弧室生产时，需要将不锈钢封接环与端屏蔽罩固定在陶瓷壳上端，通常的做法是在陶瓷壳与不锈钢封接环之间加一个厚度0.5～1mm的无氧铜过渡零件，以减少封接应力，具体是将端屏蔽罩与过渡环融合为一体零件(无氧铜材质)，不锈钢封接环与端屏蔽罩上的过渡环一面钎焊、过渡环另一面与陶瓷金属化层钎焊，钎焊所用的焊料为银铜焊料，上述现有做法存在的问题是，不但要用无氧铜材料制作零件，还多增加了一条气密焊缝、多用一片银铜焊料，这在一定程度上不利于真空灭弧室质量的提高，并且生产成本偏高。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种端屏蔽罩和封接环在金属化陶瓷上的立封钎焊结构，封接环直接与陶瓷壳焊接，完全不用过渡零件，同时降低焊接过程产生的封接应力，提高抗拉强度和气密性。

本实用新型的端屏蔽罩和封接环在金属化陶瓷上的立封钎焊结构，包括陶瓷壳、端屏蔽罩和封接环；所述陶瓷壳的端面设有金属化层，端屏蔽罩和封接环为不锈钢材质，端屏蔽罩和封接环钎焊封接在陶瓷壳的金属化层上，封接环与陶瓷壳钎焊封接的部位为环状薄壁结构；所述端屏蔽罩上沿周向间隔设置有数个支撑爪与陶瓷壳的金属化层焊接，在生产时，直接将封接环焊接在陶瓷壳上，而无需陶瓷壳与封接环之间的过渡零件，通过环状薄壁结构的设置及不锈钢材质的韧性，减少了封接应力，确保封接强度和气密性，此外所述端屏蔽罩上沿周向间隔设置有数个支撑爪与陶瓷壳的金属化层焊接，相比于现有技术能降低与陶瓷壳间的封接应力，也不影响与陶瓷壳间的封接质量，既减少了一道气密焊缝、节约了一片焊片、降低了成本，同时又保证了陶瓷壳两端口电场分布的均匀性。

进一步，所述环状薄壁结构的壁厚为0.1mm～1mm，轴向长度为3mm～10mm。

进一步，所述端屏蔽罩伸进陶瓷壳内，端屏蔽罩的内端向内卷成圆弧形状，有利于改善电场分布；端屏蔽罩的外端设有径向向外的翻边，所述支撑爪由翻边的边缘剪切出宽度为2mm～4mm、长度为2mm～5mm的舌片弯折而成；支撑爪结构稳定，加工方便。

进一步，端屏蔽罩的周壁上沿周向均布设有3～6个凸钉或卡簧，所述凸钉或卡簧抵靠在所述陶瓷壳的内壁上，通过凸钉或卡簧的设置对端屏蔽罩起侧向支撑定位作用，以方便端屏蔽罩的装配。

进一步，所述封接环和端屏蔽罩均采用022Cr17Ni12Mo2(316L)不锈钢材料制成；封接环、端屏蔽罩与陶瓷壳之间采用银铜镍焊料焊接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的端屏蔽罩和封接环在金属化陶瓷上的立封钎焊结构，封接环可直接与陶瓷壳焊接，完全不用过渡零件及相应焊料，同时降低焊接过程产生的封接应力，提高抗拉强度和气密性，保证了真空灭弧室的生产质量，并且降低了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为端屏蔽罩的结构示意图。