[实用新型]一种蝶形封装标准波长器件有效
申请号: | 202020693536.7 | 申请日: | 2020-04-29 |
公开(公告)号: | CN211576220U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 陈飙 | 申请(专利权)人: | 东宁晟(北京)数字科技有限公司 |
主分类号: | G01D5/353 | 分类号: | G01D5/353;G01D18/00 |
代理公司: | 北京爱普纳杰专利代理事务所(特殊普通合伙) 11419 | 代理人: | 王玉松 |
地址: | 101500 北京市密云区西大桥路67号十*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 蝶形 封装 标准 波长 器件 | ||
1.一种蝶形封装标准波长器件,包括封装壳体(1),所述封装壳体(1)外设有管脚(2),所述管脚(2)穿过所述封装壳体(1)布置于所述封装壳体(1)内,其特征在于:所述封装壳体(1)内从下至上依次设有半导体制冷片(3)、热沉块(4)和电路基板(5),所述电路基板(5)上设有热敏电阻(6)和若干镀金光纤光栅(7),所述镀金光纤光栅(7)的末端穿出所述封装壳体(1);所述管脚(2)的引脚以及所述镀金光纤光栅(7)穿过所述封装壳体(1)的部分均经过密封处理,所述封装壳体(1)整体密封设置且其内部充斥有惰性气体。
2.根据权利要求1所述的一种蝶形封装标准波长器件,其特征在于:所述半导体制冷片(3)的顶面和底面均经过镀锡处理,所述半导体制冷片(3)的底面与所述封装壳体(1)的内底面焊接,所述半导体制冷片(3)与所述管脚(2)连接;所述热沉块(4)的顶面和底面均经过镀锡处理,所述热沉块(4)的底面与所述半导体制冷片(3)的顶面焊接,所述电路基板(5)的底面与所述热沉块(4)的顶面焊接;所述热敏电阻(6)和所述镀金光纤光栅(7)均板载于所述电路基板(5)上,所述热敏电阻(6)通过金丝导线与所述管脚(2)连接。
3.根据权利要求2所述的一种蝶形封装标准波长器件,其特征在于:所述镀金光纤光栅(7)通过锡焊或者玻璃焊料熔焊的方式安装在所述电路基板(5)上,所述镀金光纤光栅(7)的数量根据需要可以为1-6根,所述镀金光纤光栅(7)的堆放方式为金字塔形码放;所述镀金光纤光栅(7)的中心波长为1510-1590nm,所述镀金光纤光栅(7)的栅区长度为5-10mm,安装后需保证所述镀金光纤光栅(7)的栅区处于所述电路基板(5)上。
4.根据权利要求1所述的一种蝶形封装标准波长器件,其特征在于:所述封装壳体(1)采用金属材料,所述封装壳体(1)表面经过镀金处理;所述管脚(2)以及所述镀金光纤光栅(7)穿过所述封装壳体(1)的部分均经过绝缘处理,所述管脚(2)的表面经过镀金处理。
5.根据权利要求1所述的一种蝶形封装标准波长器件,其特征在于:所述热沉块(4)为导热性好且便于锡焊的金属材料,所述热沉块(4)底面的面积小于或等于所述半导体制冷片(3)顶面的面积。
6.根据权利要求1所述的一种蝶形封装标准波长器件,其特征在于:所述电路基板(5)为导热性好的电路板,所述电路基板(5)的外表面作覆铜处理,所述电路基板(5)底面的面积小于或等于所述热沉块(4)顶面的面积。
7.根据权利要求1所述的一种蝶形封装标准波长器件,其特征在于:所述热敏电阻(6)为高稳定性扁平型热电阻。
8.根据权利要求1所述的一种蝶形封装标准波长器件,其特征在于:所述惰性气体在壳体密封后气压为1个标准大气压,且所述惰性气体的水汽含量在100℃的条件下不超过5000ppm。
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