[实用新型]防变形树脂塞孔丝印垫板

说明书

本申请涉及一种丝路版丝印用工具，尤其涉及一种防变形树脂塞孔丝印垫板，包括用于支撑线路板的垫板主体,所述垫板主体上设有导气孔，所述垫板主体上还设置有密集区域和非密集区域，非密集区域上设有所述的导气孔，密集区域上设有盲孔和台阶孔，线路板上孔与孔之间的间距小于8mil的位置对应于垫板主体的区域。所述塞孔密集区域上的塞孔的钻孔深度为垫板主体厚度的2/3。本申请垫板主体的密集区域上设有盲孔和台阶孔，盲孔能改善因垫板镂空区域造成的结构弓起或变形引起支撑力差的问题，台阶孔能起到丝印垫板导气的作用，在刮刀刮树脂填充入线路板的导通孔时，有效避免塞孔不饱满。

【技术领域】

本申请涉及一种丝路版丝印用工具，尤其涉及一种防变形树脂塞孔丝印垫板。

【背景技术】

随着5G时代的到来，线路板结构进一步向精细化方向发展，树脂塞孔的工艺流程在PCB产业里面的应用也越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。

树脂塞孔常用工艺都是丝印树脂塞孔，即产品在丝印垫板的支撑上，网板与产品上面进行贴合，塞孔树脂在刮刀的刮印下，透过丝网进入产品的导通孔内，达到使产品孔内填充满树脂。垫板上的塞孔采用机械钻机钻出，垫板在塞树脂入产品的导通孔的过程中起支撑产品和塞树脂孔通气的作用。

然而，对于塞孔密集的区域，完成钻孔工艺后会使该区域变镂空，垫板容易出现弓起或形变，引起支撑力差的问题，造成该位置的树脂丝印塞孔不饱满。

【发明内容】

为解决现有的树脂塞孔丝印垫板在密集区域易出现弓起或变形，支撑力差，引起塞孔不饱满的问题，本申请提供一种防变形树脂塞孔丝印垫板。

本申请为解决其技术问题所采用的技术方案：

防变形树脂塞孔丝印垫板，包括用于支撑线路板的垫板主体,所述垫板主体上设有导气孔，所述垫板主体上还设置有密集区域和非密集区域，非密集区域上设有所述的导气孔，密集区域上设有盲孔和台阶孔，线路板上孔与孔之间的间距小于8mil的位置对应于垫板主体的区域。所述塞孔密集区域上的塞孔的钻孔深度为垫板主体厚度的2/3。

所述盲孔的深度大于垫板主体厚度的1/3且小于垫板主体厚度的3/4。

所述盲孔的深度为垫板主体厚度的2/3。

所述台阶孔的上孔径较下孔径大且台阶孔的孔径较导气孔的孔径大。

所述垫板主体边缘侧边长度较线路板边缘侧边长度长3-5cm。

密集区域的盲孔和台阶孔集中在垫板主体的中部。

与现有技术相比，本申请的防变形树脂塞孔丝印垫板的有益效果在于，本申请垫板主体的密集区域上设有盲孔和台阶孔，盲孔能改善因垫板镂空区域造成的结构弓起或变形引起支撑力差的问题，台阶孔能起到丝印垫板导气的作用，在刮刀刮树脂填充入线路板的导通孔时，有效避免塞孔不饱满。

【附图说明】

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请的防变形树脂塞孔丝印垫板的结构示意图；

图2是图1沿A-A向的剖视图。

【具体实施方式】

下面将结合附图及具体实施例对本申请作进一步说明。