[实用新型]水冷型半导体调温系统

权利要求书

1.一种水冷型半导体调温系统，其特征在于，包括：

控制端，包括热电半导体、水管部件以及水泵，所述水管部件连接所述热电半导体，所述水泵设置在所述水管部件上；

工作端，包括调温产品以及柔性能量交换管网，所述柔性能量交换管网与所述调温产品接触并贴合，所述柔性能量交换管网连接所述控制端的水管部件，所述柔性能量交换管网与所述水管部件构成水循环回路，所述水循环回路内设有液体；

其中，所述柔性能量交换管网包括：

外水管，呈环形结构；

内水管，呈网状阵列结构，连接所述外水管的环形结构内圈，并与所述外水管连通；

进水口，位于所述外水管或内水管上，并与所述控制端的水管部件连接；

出水口，位于所述外水管或内水管上，并与所述控制端的水管部件连接。

2.根据权利要求1所述的水冷型半导体调温系统，其特征在于：

所述外水管的环形结构的轮廓形状与所述调温产品的外轮廓一致或近似；

所述内水管的网状阵列结构的网状表面的弯曲弧度与所述调温产品的主体弯曲弧度一致或近似。

3.根据权利要求1所述的水冷型半导体调温系统，其特征在于：

所述控制端为一个独立模块。

4.根据权利要求3所述的水冷型半导体调温系统，其特征在于：

所述工作端的所述柔性能量交换管网与所述控制端的所述水管部件通过可分离的连接方式连接。

5.根据权利要求4所述的水冷型半导体调温系统，其特征在于：

在所述热电半导体的热端金属片或冷端金属片上设置散热翅片。

6.根据权利要求5所述的水冷型半导体调温系统，其特征在于：

在对应所述散热翅片的位置设置散热风扇。

7.根据权利要求1所述的水冷型半导体调温系统，其特征在于：

所述柔性能量交换管网设置在所述调温产品内部或表面。

8.根据权利要求1所述的水冷型半导体调温系统，其特征在于：

所述液体为水或油。

9.根据权利要求1所述的水冷型半导体调温系统，其特征在于：

所述内水管的网状阵列结构末端与所述外水管的环形结构内圈的相应位置连通。

10.根据权利要求9所述的水冷型半导体调温系统，其特征在于：

所述内水管的管内全部中空；

所述外水管的管内全部中空。