[实用新型]一种半导体激光器热沉

权利要求书

1.一种半导体激光器热沉，包括激光器（1）、芯片（2）和微型风扇（3），所述激光器（1）的内部底端安装有芯片（2），所述激光器（1）的上表面安装有微型风扇（3），其特征在于：所述芯片（2）的上表面设有热沉（4）；

所述热沉（4）包括石墨板（401）、硅胶导热套（402）、通孔（403）、橡胶环（404）、支杆（405）和斜孔（406）；

所述石墨板（401）位于芯片（2）的上方，所述石墨板（401）的外壁套接有硅胶导热套（402），所述硅胶导热套（402）的下表面与芯片（2）的上表面相贴合，所述硅胶导热套（402）的前表面从左到右依次开有多个通孔（403），所述通孔（403）依次贯穿硅胶导热套（402）和石墨板（401），所述通孔（403）的内部设有两个橡胶环（404），两个所述橡胶环（404）之间通过支杆（405）固定相连，外侧所述橡胶环（404）的外壁与通孔（403）的内壁过盈配合，所述硅胶导热套（402）的上表面开设有多个斜孔（406），所述斜孔（406）依次贯穿硅胶导热套（402）和石墨板（401）的一部分与通孔（403）相连通。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器热沉，其特征在于：所述石墨板（401）位于微型风扇（3）的正下方。

3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器热沉，其特征在于：所述斜孔（406）的内径上下两端比为3:1。

4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器热沉，其特征在于：所述热沉（4）通过连接杆（5）与微型风扇（3）相连接；

所述连接杆（5）包括支板（501）、卡槽（502）、卡球（503）、短杆（504）、圆槽（505）、插杆（506）和立杆（507）和蝶形橡胶套（508）；

两个所述支板（501）分别位于硅胶导热套（402）的左右两侧，所述支板（501）的一部分贯穿硅胶导热套（402）与石墨板（401）固定相连，所述支板（501）的上表面开设有卡槽（502），所述卡槽（502）的内部卡接有卡球（503），所述卡球（503）的顶端固接有短杆（504），所述短杆（504）的顶端中心开有圆槽（505），所述圆槽（505）的内部插入有插杆（506），所述插杆（506）的外壁与圆槽（505）的内壁间隙配合，所述插杆（506）的顶端固接有立杆（507），两个所述立杆（507）的顶端分别固接在微型风扇（3）的下表面底端左右两侧，所述立杆（507）的底端四周固接有蝶形橡胶套（508），所述蝶形橡胶套（508）的底端与短杆（504）固定相连。

5.根据权利要求4所述的一种半导体激光器热沉，其特征在于：所述蝶形橡胶套（508）的内壁到插杆（506）外壁之间的距离为0.5-1mm。

6.根据权利要求4所述的一种半导体激光器热沉，其特征在于：所述卡球（503）与卡槽（502）构成卡接结构。