[实用新型]一种用于加工主板的降温装置有效
申请号: | 202020700193.2 | 申请日: | 2020-04-29 |
公开(公告)号: | CN212409151U | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 王登宏;王海利 | 申请(专利权)人: | 深圳市智微智能科技股份有限公司 |
主分类号: | F25D1/00 | 分类号: | F25D1/00;H05K3/34;B23K37/00 |
代理公司: | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人: | 蒋芳霞 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 加工 主板 降温 装置 | ||
1.一种用于加工主板的降温装置,其特征在于,包括基板(1),基板(1)的顶部设置有支撑架(2),支撑架(2)的顶部设置有顶板(3),所述基板(1)的内部设置有推杆电机(4),推杆电机(4)的输出端引出竖向的推杆(13),推杆(13)向上延伸,推杆(13)的顶端延伸至支撑架(2)的内侧,推杆(13)的顶杆设置有安装板(5),安装板(5)的板面上安装有风扇(6),所述支撑架(2)为环形支架,支撑架(2)的两侧对应位置处分别开设出通风槽(7),所述顶板(3)的板面上开设出通槽(11),通槽(11)内通过转轴(12)安装有可转动的操作台(8),所述顶板(3)的底面两侧对应位置处分别设置有安装座(9),安装座(9)内通过销轴安装有限位块(10),所述限位块(10)与操作台(8)相触。
2.根据权利要求1所述的一种用于加工主板的降温装置,其特征在于,所述基板(1)为圆台,支撑架(2)沿所述基板(1)的板面边缘设置。
3.根据权利要求1所述的一种用于加工主板的降温装置,其特征在于,所述风扇(6)向靠近或远离操作台(8)的方向升降。
4.根据权利要求1所述的一种用于加工主板的降温装置,其特征在于,所述操作台(8)的台面上设置有用于夹住主板用的固定夹。
5.根据权利要求1所述的一种用于加工主板的降温装置,其特征在于,所述操作台(8)为圆形台面,并且操作台(8)的台面直径小于所述支撑架(2)顶面与底面之间的距离。
6.根据权利要求1所述的一种用于加工主板的降温装置,其特征在于,所述通风槽(7)的位置与所述安装座(9)的位置相对应,安装座(9)位于通风槽(7)的内侧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市智微智能科技股份有限公司,未经深圳市智微智能科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020700193.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。