[实用新型]一种可消除回音的AI音箱

说明书

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其指一种可消除回音的AI音箱，包括箱体、扬声器、麦克风、回音孔、PCB板和散热孔，所述PCB板设置于所述箱体的顶部，所述PCB板设置有DSP处理器、CPU、第一音频通道和第二音频通道，所述扬声器通过第一音频通道与所述DSP处理器连接，所述麦克风通过第二音频通道与所述DSP处理器连接，所述DSP处理器采用PCM方式与所述CPU连接。本实用新型将扬声器和麦克风分别通过第一音频通道和第二音频通道与DSP处理器，DSP处理器将采集的模拟信号内部转换成数字信号，并把把扬声器的信号滤掉后，通过PCM把处理过后的音频文件传给主板CPU，达到消除扬声器产生的回音的效果。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其指一种可消除回音的AI音箱。

背景技术

音箱指可将音频信号变换为声音的一种设备，用于对音频信号进行放大处理后由音箱本身回放出声音，使其声音变大。音箱是整个音响系统的终端，其作用是把音频电能转换成相应的声能，并把它辐射到空间去。音箱(扬声器系统)一般主要由扬声器、箱体和分频器等组成。

AI音箱是一种智能化的音箱设备，在箱体设置麦克风和扬声器之类的声电的转换设备，目前已广泛应用于各类场所。现有技术存在的主要问题是，在AI音箱进行语音交互时，扬声器就会有回音，要真正解决这种现象，设备就要加大硬件成本来处理此现象，从而提高了设备设计成本，并且设计周期比较长。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的技术问题，本实用新型提供一种结构简单、成本低的可消除回音的AI音箱。

为了达成上述技术目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种可消除回音的AI音箱，包括箱体、扬声器、麦克风、回音孔、PCB板和散热孔，所述箱体包括回音部、主体部和凹陷部，所述回音部设置于所述主体部下方，所述凹陷部设置于所述箱体背部并位于回音部和主体部之间，所述扬声器设置于所述主体部，所述麦克风设置于所述主体部并位于所述主体部的上方，所述回音孔设置于所述回音部，所述PCB板设置于所述箱体的顶部，所述PCB板设置有DSP处理器、CPU、第一音频通道和第二音频通道，所述扬声器通过第一音频通道与所述DSP处理器连接，所述麦克风通过第二音频通道与所述DSP处理器连接，所述DSP处理器采用PCM方式与所述CPU连接，所述散热孔设置于所述PCB板上方。

进一步的，所述箱体内设置有第一隔板、第二隔板和第三隔板，所述第一隔板设置于所述扬声器的下方，所述第二隔板与所述凹陷部连接，所述第三隔板设置于所述回音孔的上方。

进一步的，所述主体部下方设置有第一折弯部，所述第一折弯部设置于所述主体部的正面，所述第一折弯部的底部与所述回音部连接。

进一步的，所述扬声器、麦克风和回音孔设置于所述箱体的正面。

进一步的，所述凹陷部包括第二折弯部和第三折弯部，所述第二折弯部和第三折弯部对称设置，所述二折弯部的上端与所述主体部的底部连接，所述第三折弯部的下端与所述回音部的顶部连接。

进一步的，所述AI音箱还包括控制按钮，所述控制按钮设置于所述箱体的正面。

进一步的，所述AI音箱还包括显示屏，所述显示屏设置于所述箱体的正面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

本实用新型将扬声器和麦克风分别通过第一音频通道和第二音频通道与DSP处理器，DSP处理器将采集的模拟信号内部转换成数字信号，并把把扬声器的信号滤掉后，通过PCM把处理过后的音频文件传给CPU，达到消除扬声器产生的回音的效果，本实用新型设计简单、制造成本低，小型化、智能化的结构设计，使音箱更简洁美观。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；