[实用新型]一种塞贝克系数测量装置有效

专利信息
申请号: 202020700584.4 申请日: 2020-04-29
公开(公告)号: CN212207180U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 付强;吴志敏 申请(专利权)人: 深圳职业技术学院
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340 代理人: 王昌花
地址: 518000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 贝克 系数 测量 装置
【权利要求书】:

1.一种塞贝克系数测量装置,包括基座以及由基座安装的相互间隔的两陶瓷块;两陶瓷块分别用于安装待测样品两测试端的一端,从而使待测样品悬架于两陶瓷块之间;其特征在于:

所述测量装置还包括支架,所述支架设置有两导杆,两导杆分别与两陶瓷块对应;每根导杆各套设有一根弹簧,导杆支撑并引导所述弹簧朝向对应陶瓷块弹性伸缩,以使弹簧的底端可将待测样品的两测试端分别弹性地压紧于对应陶瓷块上;

所述测量装置还包括热电偶,采用热电偶测量待测样品两测试端的温度差和/或电压差时,热电偶的两测试点分别贴设于待测样品的两测试端上,两根弹簧的底端将热电偶的测试点分别弹性地压紧于待测样品的两测试端。

2.如权利要求1所述的测量装置,其特征在于:

所述两陶瓷块之间间距可调节;

所述导杆相对于对应陶瓷块的高度可调节;

所述弹簧为螺旋弹簧,沿长度方向套设于对应导杆,导杆垂直于对应陶瓷块顶面地设置于陶瓷块上方,陶瓷块顶面用于安装待测样品的测试端;

所述弹簧底端连接有陶瓷片,弹簧底端通过陶瓷片与热电偶的测试点接触;测试时,弹簧底端的陶瓷片弹性抵接于热电偶的测试点上。

3.如权利要求2所述的测量装置,其特征在于:

所述基座上安装有螺纹杆,所述支架安装于螺纹杆上且通过螺母固定的方式实现支架的高度调节;所述支架上设置有安装孔,通过安装孔套设于螺纹杆上且由螺母拧紧固定;

所述支架包括水平横梁以及所述导杆,水平横梁支撑所述导杆竖直向下;

弹簧顶端固定连接于所述水平横梁上;

螺纹杆竖直地安装于基座上,螺纹杆的底端固定于基座;支架的水平横梁安装于螺纹杆顶端。

4.如权利要求3所述的测量装置,其特征在于:

所述测量装置包括两条所述螺纹杆,基座两侧各设有一安装孔,两螺纹杆底端安装固定于基座的安装孔内;

两螺纹杆分别支撑所述支架的横梁一端;

所述基座顶部安装有固定片,对应两陶瓷块设有两固定片,分别压紧陶瓷块顶面的一侧从而将陶瓷块向下压紧固定于基座上;

固定片上设置有安装孔,固定片的安装孔位于基座的安装孔上方且上下对齐;螺纹杆底端插入固定片及基座的安装孔内由螺母拧紧固定,同时使固定片压紧陶瓷块顶面,将陶瓷块固定于基座的顶部;

所述基座顶面突出地设置有支撑台阶,支撑台阶设有安装槽;所述陶瓷块安装于支撑台阶的安装槽内且接触面之间紧密接触;基座的安装孔设置于支撑台阶顶部内。

5.如权利要求4所述的测量装置,其特征在于:

所述基座由高热导率金属制成,基座连接于冷源或者热源,用于加热或制冷基座,使基座上的陶瓷块达到预定的温度;

固定片由高热导率金属制成,与基座以及陶瓷块顶面之间接触热传导,以利于使陶瓷块保持预定的温度;

陶瓷块由绝缘且高热导率陶瓷制成,以利于对待测样品加热或冷却;

陶瓷片采用热导率低的陶瓷以减小待测样品与弹簧之间的热流,陶瓷片采用无机陶瓷胶粘接于弹簧底端。

6.如权利要求1所述的测量装置,其特征在于:各陶瓷块的一侧还设置有加热片,加热片用于加热陶瓷块上安装的待测样品,从而使待测样品的两端形成温差;

加热片采用无机陶瓷胶粘接的方式固定于陶瓷块上。

7.如权利要求2所述的测量装置,其特征在于:所述测量装置采用两根热电偶测量待测样品两端的温度差和/或电压差;

热电偶包括连接于测试点的两条不同材料的金属导体:采用每根热电偶中各一条相同金属导体来测量所述待测样品两端的电压差,每根热电偶的两金属导体用于检测电压从而根据热电偶分度表获得对应温度;

热电偶的测试点为薄片状结构,以增大接触面积,减小接触热阻;

两根热电偶的两个测试点通过所述弹簧分别压在待测样品上顶面的两端,在弹簧的弹性力作用下,弹簧的底端或底端连接的陶瓷片将热电偶的测试点抵压于所述待测样品上。

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