[实用新型]一种高集成度移相器

说明书

本实用新型涉及一种高集成度移相器，包括射频传输板和介质块，介质块滑动设置在射频传输板上；射频传输板包括介质板、金属传输带线、第一接地金属层和第二接地金属层，第一接地金属层与第二接地金属层分别附着在介质板的两对应侧，并通过金属化过孔电连接；第一接地金属层上设有镂空区域，金属传输带线附着在介质板上并位于此镂空区域内，金属化过孔位于镂空区域外；介质块包括介质基块以及固定包覆在介质基块上的不完全封闭的介质金属层，介质金属层一侧开口，介质基块对应着开口的部分为介质匹配面，介质匹配面覆盖金属传输带线；介质匹配面可随着介质块的滑动改变覆盖金属传输带线的面积。本实用新型具有高集成、小型化、轻量化、低成本特点。

技术领域

本实用新型涉及一种移相器，特别涉及一种高集成度移相器。

背景技术

随着通信行业的发展，基站不断趋向小型化，移相器是4G时代带电调下倾角基站天线的核心元件，电信号通过移相馈电装置进行功分、移相处理后进入对应的天线通道内，实现信号辐射。现在5G时代来临，5G主流Massive MIMO基站天线也逐渐需求带电调下倾角功能。然而相对4G比较，5G基站天线具有频率高、体积小、与其他射频通信器件高集成等特点，则移相器很难再作为单独元器件安装在基站天线内。目前移相器采用集成在天线馈电功分网络上，但是仍需要金属腔体覆盖，不但加工复杂度高，增加重量负担，还可能对天线造成互调干扰，无法满足目前基站天线的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高集成度移相器，在维持指标稳定可靠的前提下，实现了移相器高集成、小型化、轻量化、低成本的设计需求。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种高集成度移相器，包括射频传输板和介质块，所述介质块滑动设置在所述射频传输板上；

所述射频传输板包括介质板、金属传输带线、第一接地金属层和第二接地金属层，所述第一接地金属层与第二接地金属层分别附着在所述介质板的两对应侧，并通过金属化过孔电连接；所述第一接地金属层上设有镂空区域，所述金属传输带线附着在所述介质板上并位于此镂空区域内，所述金属化过孔位于所述镂空区域外；

所述介质块包括介质基块以及固定包覆在所述介质基块上的不完全封闭的介质金属层，所述介质金属层的一侧开口，所述介质基块对应着所述开口的部分为介质匹配面，所述介质匹配面覆盖所述金属传输带线；所述介质金属层与所述第一接地金属层之间可产生相对滑动，并且两者的接触面通过绝缘介质隔开；所述介质金属层与所述第一接地金属层之间形成屏蔽腔，所述介质匹配面可随着所述介质块的滑动改变覆盖所述金属传输带线的面积。

较佳地，所述第二接地金属层的长和宽分别大于所述镂空区域的长和宽。

较佳地，所述金属传输带线为直线型。

较佳地，所述金属传输带线为U型线条或蛇形线条。

较佳地，所述金属传输带线为由至少两条相平行的匹配段构成的一条不封闭线条。

较佳地，所述开口的宽度不小于所述镂空区域的宽度。

较佳地，所述介质金属层的长度不小于所述介质基块的长度。

较佳地，所述介质金属层为一侧设有所述开口的U型槽结构，所述介质基块固定于所述U型槽结构内；所述U型槽结构包括槽底和两槽壁，两所述槽壁的上端分别与所述槽底一体连接，底端分别通过所述绝缘介质与所述第一接地金属层隔开，所述绝缘介质的长和宽分别不小于所述槽壁底端的长和宽。

较佳地，所述槽壁为L型，其包括一体连接的竖槽壁和横槽壁，所述竖槽壁的两端分别与所述槽底和横槽壁一体连接，两所述横槽壁相对间隔设置；所述横槽壁的底端通过所述绝缘介质与所述第一接地金属层隔开，所述绝缘介质的长和宽分别不小于所述横槽壁底端的长和宽。

较佳地，所述绝缘介质的表面光滑。