[实用新型]一种透气性好的覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种透气性好的覆铜板，包括由第一基板和第二基板拼接而成的基板主体，所述第一基板的上表面经第一绝缘胶层粘结有第一铜箔层，所述第二基板的下表面经第二绝缘胶层设有第二铜箔层，所述第一基板的底部两端设有向下凸出的第一定位条，所述第二基板的顶部两端设有与第一定位条对应的第二定位条，所述第一定位条与第二定位条经粘结层粘结，所述第一基板与第二基板配合形成通风槽孔，所述第一基板的下表面设有第一散热板，所述第一基板内嵌设有与第一散热板连接的第一导热柱，所述第一散热板上设有第一散热翅片；所述第二基板的上表面设有第二散热板。本实用新型透气散热性好的特点。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体为一种透气性好的覆铜板。

背景技术

随着科学技术的快速发展，人们对信息的收集处理的要求越来越高，对电路板的覆铜板的要求也相应提升，运算速度加快，元件产生的热量也急剧增加，温度过高时，现容易软化，影响使用寿命，现有的双面覆铜板的通气性差，散热效果不好。因此我们提供一种透气性好的覆铜板。

实用新型内容

为解决现有技术存在的缺陷，本实用新型提供一种透气性好的覆铜板。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种透气性好的覆铜板，包括由第一基板和第二基板拼接而成的基板主体，所述第一基板的上表面经第一绝缘胶层粘结有第一铜箔层，所述第二基板的下表面经第二绝缘胶层设有第二铜箔层，所述第一基板的底部两端设有向下凸出的第一定位条，所述第二基板的顶部两端设有与第一定位条对应的第二定位条，所述第一定位条与第二定位条经粘结层粘结，所述第一基板与第二基板配合形成通风槽孔，所述第一基板的下表面设有第一散热板，所述第一基板内嵌设有与第一散热板连接的第一导热柱，所述第一散热板上设有第一散热翅片；所述第二基板的上表面设有第二散热板，所述第二基板嵌设有与第二散热板连接的第二导热柱，所述第二散热板上设有第二散热翅片。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一定位条上设有凹槽，所述第二定位条上设有与凹槽相配合的凸条。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一散热翅片和第二散热翅片之间留有散热间隙。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一绝缘胶层和第二绝缘胶层均为导热硅胶层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一散热板和第二散热板均为铜板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一基板和第二基板具有铝质板。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过由第一基板和第二基板拼接而成的基板主体，所述第一基板的上表面经第一绝缘胶层粘结有第一铜箔层，所述第二基板的下表面经第二绝缘胶层设有第二铜箔层，便于组装和拆卸，其中第一基板与第二基板配合形成通风槽孔，利用通风槽孔来对第一基板和第二基板进行散热，并且第一基板内嵌设有与第一散热板连接的第一导热柱，所述第一散热板上设有第一散热翅片；所述第二基板的上表面设有第二散热板，所述第二基板嵌设有与第二散热板连接的第二导热柱，所述第二散热板上设有第二散热翅片，通过第一导热柱将第一铜箔层上的热量传递到第一散热板上进行散热，同时通过第二导热柱将第二铜箔层上的热量传递到第二散热板上进行散热，有效地增加了整体的透气散热性。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型一种透气性好的覆铜板的结构示意图；

图2是本实用新型一种透气性好的覆铜板的第一基板的结构示意图；