[实用新型]一种半导体制冷浓缩结构有效
| 申请号： | 202020704178.5 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN212119079U | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 王祥;李云;耿熠博;郭旭光;郭立净;郑婕;秦逸飞;周璞 | 申请（专利权）人： | 深圳伯科玛生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B01D5/00 | 分类号： | B01D5/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 浓缩 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体制冷浓缩结构，其特征在于：包括浓缩装置（1）、冷头（2）和真空泵（3），所述真空泵（3）连接所述冷头（2），所述冷头（2）下侧设有半导体制冷片（4），所述半导体制冷片（4）下侧固定有散热片（5），所述散热片（5）的两侧设有风扇（6），所述风扇（6）将热风导入所述浓缩装置（1）的进气口，所述浓缩装置（1）的抽气口连通所述冷头（2）。
2.根据权利要求1所述一种半导体制冷浓缩结构，其特征在于：所述冷头（2）上设有进气口（21）、出气口（22）和排水口（23）。
3.根据权利要求1所述一种半导体制冷浓缩结构，其特征在于：所述散热片（5）与所述半导体制冷片（4）之间设有铜管（7）。
4.根据权利要求1所述一种半导体制冷浓缩结构，其特征在于：所述风扇（6）上罩设有喇叭口（8）用于与所述浓缩装置（1）的进气口连通。
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