[实用新型]SFP28工业级应用模块

说明书

本实用新型提供SFP28工业级应用模块，包括光通信信号传输单元、MCU控制单元以及温度调节单元；光通信信号传输单元设置在SFP28封装结构内，其包括光发射单元、光接收单元、第一CDR时钟单元、第二CDR时钟单元；温度调节单元包括加热驱动模块、内置在发射单元的温度传感器和加热电阻，温度传感器与MCU控制单元连接，加热驱动模块连接MCU控制单元和加热电阻。本实用新型通过在SFP28封装结构的应用模块的光发射单元中内置温度传感器和加热电阻，通过MCU处理单元控制加热电阻流过的电流，进而控制光发射单元的工作温度，使得本实用新型的SFP28封装结构的应用模块可适应更宽范围的工作温度，且封装密度高。

技术领域

本实用新型涉及光电模块技术领域，具体而言，涉及SFP28工业级应用模块。

背景技术

SFP28（Small FromPluggable ，小型可插拔光模块）封装结构的光模块是一种只支持单信道且信道传输速度为25Gbit/s的高传输速率应用产品，相比早期的GBIC(Gigabit interface converter)光模块，其体积仅为GBIC模块的1/2，外形尺寸要小很多，具有小型化和高密度的优点，因此成为光模块小型化发展的优选模块。由于小型化的光模块的环境适应性强，因此SFP封装结构广泛应用于工业级设备中，但在工业级应用场景中，环境温度对光模块中的光发射模块和光接收模块均会产生一定的影响，尤其是发射模块需要维持在恒定的温度范围内，否则会使得激光器发出的光产生漂移或震荡进而影响通信。由于光模块的激光波长容易产生漂移的原因，现有的光模块一般只能工作在较窄的温度环境中，若要更宽范围的工作温度，则需要采用带有TEC（热点制冷器）的激光器，成本高昂。且SFP28封装结构的尺寸限定，其内部空间非常有限，因此在SFP28有限的封装空间内设置成本低廉、结构简单的温度调节装置成为亟待解决的一个问题。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供SFP28工业级应用模块，旨在解决现有的SFP28封装结构的光模块工作温度范围窄的问题。

为解决上述问题，本实用新型的技术方案如下：

SFP28工业级应用模块，其中，包括光通信信号传输单元、MCU控制单元以及温度调节单元；所述光通信信号传输单元设置在SFP28封装结构内，其包括光发射单元、光接收单元、第一CDR时钟单元、第二CDR时钟单元，所述光发射单元与第一CDR时钟单元连接，所述光接收单元与第二CDR时钟连接；所述温度调节单元包括加热驱动模块、内置在所述发射单元的温度传感器和加热电阻，所述温度传感器与所述MCU控制单元连接，所述加热驱动模块连接所述MCU控制单元和加热电阻。

所述的SFP28工业级应用模块，其中，所述温度传感器为热敏电阻型温度传感器。

所述的SFP28工业级应用模块，其中，所述的SFP28工业级应用模块，其中，所述光发射单元包括LD激光芯片和驱动芯片，所述LD激光芯片、所述驱动芯片、第一CDR时钟单元依次连接。

所述的SFP28工业级应用模块，其中，所述光接收单元包括依次相连的PIN接收芯片、跨阻放大器以及限幅放大器，所述限幅放大器与所述第二CDR时钟单元连接。

所述的SFP28工业级应用模块，其中，所述光通信信号传输单元还包括光口结构和电口结构；所述LD激光芯片和PIN接收芯片均与所述光口结构耦合连接，第一CDR时钟单元与第二CDR时钟单元分别与所述电口结构连接。

所述的SFP28工业级应用模块，其中，所述温度传感器和加热电阻均内置在LD激光芯片中。

所述的SFP28工业级应用模块，其中，所述光口结构为单根双向光纤。