[实用新型]LED模组及LED显示屏

权利要求书

1.一种LED模组，其特征在于，包括：

PCB电路板；

多个多合一LED灯珠，呈阵列固定安装在所述PCB电路板的第一表面上；

驱动IC芯片，固定安装在所述PCB电路板的第二表面上，分别与所述多个多合一LED灯珠的管脚连接；

底壳，与所述PCB电路板密封固定连接，所述底壳覆盖所述驱动IC芯片和部分所述PCB电路板的第二表面。

2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述底壳的边缘位于所述PCB电路板之下。

3.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述底壳通过密封胶圈与所述PCB电路板密封固定连接。

4.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述LED模组还包括：

第一防水胶层，位于所述PCB电路板的第一表面上，覆盖所述多个多合一LED灯珠暴露出的部分所述PCB电路板的第一表面和所述多个多合一LED灯珠的管脚。

5.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述LED模组还包括：第二防水胶层，所述第二防水胶层覆盖LED灯珠阵列边缘的所述多合一LED灯珠的灯珠支架的侧面。

6.根据权利要求4所述的LED模组，其特征在于，所述第一防水胶层覆盖LED灯珠阵列边缘的所述多合一LED灯珠的灯珠支架的侧面。

7.根据权利要求6所述的LED模组，其特征在于，所述LED模组还包括：第二防水胶层，所述第二防水胶层覆盖所述LED灯珠阵列边缘的所述多合一LED灯珠的灯珠支架的侧面上的所述第一防水胶层。

8.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述PCB电路板的边缘比所述底壳的边缘向外扩大预设距离。

9.根据权利要求8所述的LED模组，其特征在于，所述预设距离的范围包括0.1mm至0.3mm。

10.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述PCB电路板的边缘与所述底壳的边缘平齐。

11.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述多合一LED灯珠包括：多个任意组合的LED芯片，所述LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和红外光LED芯片。

12.根据权利要求5所述的LED模组，其特征在于，所述第二防水胶层，还位于所述PCB电路板的侧面上，覆盖所述PCB电路板的侧面。

13.根据权利要求5所述的LED模组，其特征在于，所述LED灯珠阵列的边缘比所述PCB电路板的边缘向外扩大预设距离。

14.根据权利要求5所述的LED模组，其特征在于，所述LED灯珠阵列的边缘比所述PCB电路板的边缘向内缩小预设距离。

15.根据权利要求5所述的LED模组，其特征在于，所述LED灯珠阵列的边缘与所述PCB电路板的边缘平齐。

16.一种LED显示屏，其特征在于，包括：LED模组，所述LED模组包括：

PCB电路板；

多个多合一LED灯珠，呈阵列固定安装在所述PCB电路板的第一表面上；

驱动IC芯片，固定安装在所述PCB电路板的第二表面上，分别与所述多个多合一LED灯珠的管脚连接；

底壳，与所述PCB电路板密封固定连接，所述底壳覆盖所述驱动IC芯片和部分所述PCB电路板的第二表面。

17.根据权利要求16所述的LED显示屏，其特征在于，所述底壳的边缘位于所述PCB电路板之下。