[实用新型]具有射频标签的包装软管

说明书

本实用新型公开了一种具有射频标签的包装软管，包括软管本体、射频标签及软管盖，其特征在于：所述软管盖电镀有金属表层，所述射频标签设置于所述软管本体的竖壁，所述射频标签中心到所述软管盖的距离与所述射频标签中心到所述射频标签下沿边的距离比例为(8‑10):1。本实用新型的具有射频标签的包装软管能在包装软管设置射频标签的同时，解决通讯干扰问题。

技术领域

本实用新型属于产品包装结构，具体涉及一种具有射频标签的包装软管。

背景技术

软管包装由于方便单向挤压、干净卫生等特点成为膏状、啫喱状产品的主要包装之一，尤其日化、美容、医药、保健产品都会大量使用软管包装。

随着产品的更新和市场监管的需求，目前越来越多企业、产品使用者希望对软管包装的产品设置有使用次数的指导或限制，也希望对产品溯源、防伪进行优化改良。使用射频标签，通标射频标签与管理设备、配套设备是解决上述问题的一种较好的方式，例如医疗、保健领域希望对用药、美容保健等消耗品进行质量、防伪核实，就会采取射频标签对产品进行优化设计。

另一方面，现有的射频标签与产品包装的结合设计并不多，尤其与软性包装的设计更少，由于射频标签属于电子领域耗材，其通讯所涉及的问题较多，例如干扰问题是其中一个典型问题。

目前的包装软管基本有软管本体和软管盖组成，在特定的美观要求下，塑料材质的软管盖多数会通过电镀方式使其具有金属光滑亮泽，但电镀过的塑料软管盖基本经过导电处理，再加上表面的金属层，使其对射频的干扰较大。

实用新型内容

针对上述现有问题，本实用新型要解决的问题是提供一种具有射频标签的包装软管，通过对射频标签的设置方式及抗干扰设计，解决了现有存在的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

具有射频标签的包装软管，包括软管本体、射频标签及软管盖，其特征在于：所述软管盖电镀有金属表层，所述射频标签设置于所述软管本体的竖壁，所述射频标签中心到所述软管盖的距离与所述射频标签中心到所述射频标签下沿边的距离比例为(8-10):1。距离比例少于8:1，则射频标签容易受到电镀金属软管盖的干扰；距离超出10:1，则可能射频标签会超出常规包装软管尺寸的上边界，导致射频标签不能完全设置在软管本体上。

一般地，所述射频标签为层状结构，通过黏贴方式黏贴在所述软管本体的竖壁外侧，所述射频标签的层状顺序相对所述软管本体由内至外依次为不干胶层、射频标签本体层、装饰保护层。不干胶层可以是双面不干胶黏贴层，也可以与射频标签本体预制；装饰保护层的材质是防水防污材料。

较优地，所述不干胶层与所述装饰保护层的投影面积大于所述射频标签本体层，还设置有抗干扰圈，所述抗干扰圈设置在所述射频标签本体层外围，所述抗干扰圈被所述不干胶层与所述装饰保护层超出所述射频标签本体层投影外的部分完全包裹封闭。

可选地，所述软管本体的竖壁分为软管本体竖壁内层、软管本体竖壁外层，所述射频标签设置在所述软管本体竖壁内层、所述软管本体竖壁外层之间，还包括设置在所述设置在所述射频标签外围的抗干扰圈，所述抗干扰圈亦设置在所述软管本体竖壁内层、所述软管本体竖壁外层之间。

在上述两种射频标签设置的方案中，所述抗干扰圈为铟锡合金制成的抗干扰圈。

本实用新型的有益效果是：

1、通过射频标签与电镀金属软管盖之间的距离比例设置，使射频标签在很大程度上避免自身结构的金属干扰。

2、层状结构的射频标签能够方便加工黏贴，同时抗干扰圈设置在射频标签外围，且被不干胶层与装饰保护层夹持封闭，能更好的保护射频标签的通讯信号不被干扰。

3、在另外一种可选方案中，将射频标签及抗干扰圈设置在软管本体的夹层中，能够增加射频标签的隐蔽性，避免被外界破坏复制、篡改射频标签信息。