[实用新型]一种多层钎焊片

说明书

本实用新型公开了一种多层钎焊片，包括基板，镍镀层，第一钎板和第二钎板，所述基板的一端固定设有第一钎板，该第一钎板远离基板的一端固定设有第二钎板，所述基板远离第一钎板的一端固定设有镍镀层，且该镍镀层包裹住基板和第一钎板的侧端面，所述第二钎板上开设有若干排气槽。本实用新型主要目的在于解决钎焊中降低空泡率，能够有效的排出焊接过程中产生的气体，增加焊接效果。

技术领域

本实用新型涉及焊片领域，特别涉及一种多层钎焊片。

技术背景

随着电子元器件日趋精密和集成化，对封装的散热和可靠性要求越来越高，而降低焊接后焊接面的空泡率是提高散热和可靠性的重中之重。如果焊接后的空泡率高，则焊点的热阻就会增大，焊点的可靠性也会不佳，抗冷热循环及耐冲击性能就会变差，焊点易出现裂纹甚至断裂，极有可能给元器件造成不可弥补的损失。

钎焊片在焊接后，需要为其表面的耐腐蚀和氧化做进一步的处理，使其焊接效果保持，此过程比较繁琐，需要提前对焊片表层进行处理。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供了一种多层钎焊片，主要目的在于解决钎焊中降低空泡率，能够有效的排出焊接过程中产生的气体，并提高其表面的耐腐蚀性和耐氧化性，增加焊接效果。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种多层钎焊片，包括基板，镍镀层，第一钎板和第二钎板，所述基板的一端固定设有第一钎板，该第一钎板远离基板的一端固定设有第二钎板，所述基板远离第一钎板的一端固定设有镍镀层，且该镍镀层包裹住基板和第一钎板的侧端面，所述第二钎板上开设有若干排气槽。

进一步的，所述排气槽少于两个，该排气槽之间相互连接的一端汇总到一个总排气槽内。

进一步的，所述第二钎板和第一钎板均为合金钎板，且该第二钎板熔点小于第一钎板熔点。

更进一步的，所述排气槽的截面形状包括正方形、长方形、梯形、三角形、U形或扇形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型解决了钎焊中降低焊接过程中的空泡率，能够有效的排出焊接过程中产生的气体，增加了耐腐蚀性和耐氧化性，增加焊接效果。

附图说明

图1为本实用新型的主视剖切图；

图2为本实用新型的仰视图。

附图标记

1.基板；2.镍镀层；3.第一钎板；4.第二钎板；5.排气槽；6.总排气槽。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例作详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围作出更为清楚明确的界定。

参见图1-2示，一种多层钎焊片，其特征在于：包括基板1，镍镀层2，第一钎板3和第二钎板4，所述基板1的一端固定设有第一钎板3，该第一钎板3远离基板1的一端固定设有第二钎板4，所述基板1远离第一钎板3的一端固定设有镍镀层2，且该镍镀层2包裹住基板1和第一钎板3的侧端面，所述第二钎板4上开设有若干排气槽5。

所述排气槽5不少于两个，该排气槽5之间相互连接，且排气槽5相互连接的一端汇总到一个总排气槽6内。

所述第二钎板4和第一钎板3均为合金钎板，且该第二钎板4的熔点小于第一钎板3的熔点。

所述排气槽5的截面形状包括正方形、长方形、梯形、三角形、U形或扇形。