[实用新型]一种用于电子产品的散热结构

权利要求书

1.一种用于电子产品的散热结构，包括PCB板(1)及位于PCB板(1)上表面的芯片(2)，其特征在于，还包括位于芯片(2)上表面的散热机构(3)以及用以加快散热机构(3)通风散热的吹风机构；

所述散热机构(3)包括底板(10)和顶板(11)，所述底板(10)为空腔结构，且所述底板(10)上表面设置有顶板(11)，所述顶板(11)与底板(10)均设置有开口(13)；

所述吹风机构包括壳体(6)，所述壳体(6)通过螺钉与顶板(11)固定连接，所述壳体(6)内腔设置有散热风扇(7)，且所述壳体(6)内腔位于散热风扇(7)下方设置有挡板(8)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的散热结构，其特征在于，所述底板(10)与芯片(2)之间设置有导热硅胶(4)，所述底板(10)侧壁四周均设置有通孔(12)，所述通孔(12)为长条形结构。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的散热结构，其特征在于，所述顶板(11)位于开口(13)处设置有槽体(14)，所述槽体(14)内腔填充有散热涂料。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的散热结构，其特征在于，所述顶板(11)底部四角处均设置有连接柱(5)，所述连接柱(5)靠近底部处设置有限位环(15)，且所述连接柱(5)位于限位环(15)下方设置有外螺纹，所述连接柱(5)底部延伸至PCB板(1)下方并通过螺母与PCB板固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的散热结构，其特征在于，所述挡板(8)上设置有等间距均匀分布的通风口(9)，且所述通风口(9)处设置有防尘网。