[实用新型]一种切割硅片用砂浆制备装置有效

专利信息
申请号: 202020712397.8 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN212142305U 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 伊观兰 申请(专利权)人: 天津西美半导体材料有限公司
主分类号: B01F7/18 分类号: B01F7/18;B01F15/02;B01F15/00
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 徐家升
地址: 300450 天津市滨海新区华苑产业园海*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 切割 硅片 砂浆 制备 装置
【权利要求书】:

1.一种切割硅片用砂浆制备装置,包括搅拌室(1),其特征在于:所述搅拌室(1)的一端固定连接有固定杆(4),所述固定杆(4)的一端固定连接有电机(5),所述电机(5)的输出轴通过联轴器固定连接有第一旋转轴(6),所述第一旋转轴(6)的外壁固定连接有第一搅拌叶(7),所述第一旋转轴(6)的外壁固定连接有第一皮带轮(9),所述第一皮带轮(9)的外壁活动连接有皮带(10),所述皮带(10)的内壁活动连接有第二皮带轮(11),所述第二皮带轮(11)的内壁固定连接有第二旋转轴(12),所述第二旋转轴(12)的外壁固定连接有第二搅拌叶(13);

所述第二旋转轴(12)的外壁固定连接有第二轴承本体(14),所述搅拌室(1)的正面固定连接有透明观察板(16),所述搅拌室(1)的底部活动连接有出料室(17),所述搅拌室(1)的外壁固定连接有第一法兰(20),所述第一法兰(20)的顶部活动连接有固定螺栓(21),所述出料室(17)的外壁固定连接有第二法兰(22),所述第二法兰(22)的底部活动连接有螺帽(23)。

2.根据权利要求1所述的一种切割硅片用砂浆制备装置,其特征在于:所述第一旋转轴(6)的外壁固定连接有第一轴承本体(8),且第一旋转轴(6)通过第一轴承本体(8)与搅拌室(1)的内壁活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种切割硅片用砂浆制备装置,其特征在于:所述搅拌室(1)的顶部固定连接有进料管(15),且进料管(15)的一端贯穿搅拌室(1)的顶部并延伸至搅拌室(1)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种切割硅片用砂浆制备装置,其特征在于:所述出料室(17)的底部固定连接有出料管(18),且出料管(18)的一端贯穿出料室(17)的底部并延伸至出料室(17)的内壁,且出料管(18)的内壁活动连接有出料阀本体(19)。

5.根据权利要求1所述的一种切割硅片用砂浆制备装置,其特征在于:所述固定螺栓(21)的一端贯穿第一法兰(20)的顶部并延伸至螺帽(23)的底部,且固定螺栓(21)为不锈钢固定螺栓。

6.根据权利要求1所述的一种切割硅片用砂浆制备装置,其特征在于:所述固定杆(4)的数量为两个,且两个固定杆(4)以电机(5)的垂直中线为对称轴对称设置。

7.根据权利要求1所述的一种切割硅片用砂浆制备装置,其特征在于:所述搅拌室(1)的外壁固定连接有支撑板(2),所述支撑板(2)的底部固定连接有支柱(3)。

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