[实用新型]一种用于半导体芯片的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体芯片的封装结构，涉及半导体芯片封装技术领域，具体为一种用于半导体芯片的封装结构，包括固定基板，所述固定基板上表面的中部固定连接有半导体芯片，所述固定基板上表面的两侧开设有填充槽，所述固定基板的两侧开设有卡接槽，所述固定基板上表面的两侧固定安装有位于填充槽外侧的支撑架，所述支撑架的内侧固定连接有防翘板。该用于半导体芯片的封装结构，通过冷却管和冷却液的配合使用，利用冷却管对冷却液进行储存，在半导体芯片进行运行时，利用冷却液对半导体芯片散发出的热量进行吸收，进而对半导体芯片进行冷却，提高了该用于半导体芯片的封装结构的实用性。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，具体为一种用于半导体芯片的封装结构。

背景技术

半导体芯片指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制，恒定的温度(230士3摄氏度)、恒定的湿度(50士10％)、严格的空气尘埃颗粒度控制(一般介于1K到10K)及严格的静电保护措施，裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。但是，我们所生活的周围环境完全不可能具备这种条件，低温可能会有-40摄氏度、高温可能会有60摄氏度、湿度可能达到100％，如果是汽车产品，其工作温度可能高达120摄氏度以上，为了要保护芯片，所以我们需要封装。

传统的用于半导体芯片的封装结构在进行封装后，填充树脂经常发生上翘脱落的问题，同时由于半导体芯片的适用范围很广泛，半导体芯片的封装结构经常受到碰撞以及外部的挤压，受到损坏，且传统的半导体芯片封装结构虽然保证了半导体芯片的密封性，但是半导体芯片散热的热量排出不掉，直接影响半导体芯片的使用寿命，因此我们提出了一种用于半导体芯片的封装结构。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于半导体芯片的封装结构，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种用于半导体芯片的封装结构，包括固定基板，所述固定基板上表面的中部固定连接有半导体芯片，所述固定基板上表面的两侧开设有填充槽，所述固定基板的两侧开设有卡接槽，所述固定基板上表面的两侧固定安装有位于填充槽外侧的支撑架，所述支撑架的内侧固定连接有防翘板，所述半导体芯片的表面固定连接有防护树脂，所述防护树脂的内部固定连接有位于半导体芯片外侧的冷却管，所述支撑架的顶部固定连接有上置固定板。

可选的，所述卡接槽的内腔卡接有防护罩，所述防护罩位于上置固定板的外部。

可选的，所述固定基板的下表面固定连接有防护垫。

可选的，所述支撑架以及上置固定板的内部分别固定连接有加固柱，所述加固柱的材质为铝合金材料。

可选的，所述防护树脂的底部延伸至填充槽的内腔。

可选的，所述冷却管的内腔填充有冷却液。

本实用新型提供了一种用于半导体芯片的封装结构，具备以下有益效果：

1、该用于半导体芯片的封装结构，通过冷却管和冷却液的配合使用，利用冷却管对冷却液进行储存，在半导体芯片进行运行时，利用冷却液对半导体芯片散发出的热量进行吸收，进而对半导体芯片进行冷却，提高了该用于半导体芯片的封装结构的实用性。

2、该用于半导体芯片的封装结构，通过支撑架和上置固定板的配合使用，进而对半导体芯片形成一个有力的支撑架，避免半导体芯片受到挤压碰撞，提高了该用于半导体芯片的封装结构的防护效果，同时利用填充槽和防翘板的配合使用，既可以避免防护树脂脱落同时避免防护树脂上翘，提高了该用于半导体芯片的封装结构的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；