[实用新型]芯片封装结构以及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装结构以及电子设备，所述芯片封装结构包括：待封装芯片，所述待封装芯片具有相反的第一表面以及第二表面；所述待封装芯片的第一表面为芯片，具有多个点阵排布的第一引脚；金属框架，所述金属框架具有相反的第一表面以及第二表面；所述金属框架的第一表面具有多个与所述第一引脚电接触的接触区；所述金属框架的第二表面具有多个第二引脚，所述第二引脚用于连接外部电路；塑封层，所述塑封层包围所述待封装芯片以及所述金属框架，且露出所述第二引脚的端面。应用本实用新型技术方案，有利于提高芯片的过电流能力以及散热能力。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，更具体的说，涉及一种芯片封装结构以及电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

电子设备实现各种功能的核心部件是控制芯片。芯片需要进行封装保护，形成芯片封装结构，以避免芯片受到外力损坏，并提高其散热性能，避免受到水汽侵蚀。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种芯片封装结构以及电子设备，有利于提高芯片的过电流能力以及散热能力。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：

待封装芯片，所述待封装芯片具有相反的第一表面以及第二表面；所述待封装芯片的第一表面具有多个点阵排布的第一引脚；

金属框架，所述金属框架具有相反的第一表面以及第二表面；所述金属框架的第一表面具有多个与所述第一引脚电接触的接触区；所述金属框架的第二表面具有多个第二引脚，所述第二引脚用于连接外部电路；所述金属框架为金属板，具有贯穿金属板的镂空区，以形成多个用于和第一引脚焊接固定的焊接区，其背面具有凹槽，以形成所述第二引脚；

塑封层，所述塑封层包围所述待封装芯片以及所述金属框架，且露出所述第二引脚的端面。

优选的，在上述的芯片封装结构中，所述第一引脚为金属柱；

所述金属柱为铜柱、锡柱或是金柱。

优选的，在上述的芯片封装结构中，所述第一引脚与所述接触区通过焊锡焊接固定；

所述第二引脚的端面覆盖有焊锡。

优选的，在上述的芯片封装结构中，所述待封装芯片的第一表面具有M×N个所述第一引脚，M和N均为大于1的正整数。

优选的，在上述的芯片封装结构中，所述金属框架是图形化的金属板，所述金属板具有刻蚀镂空区，以形成多个所述接触区，所述金属板的一个表面具有刻蚀凹槽，以形成多个所述第二引脚。

优选的，在上述的芯片封装结构中，所述接触区与所述第一引脚焊接固定，一个所述接触区至少用于焊接固定一个所述第一引脚。

优选的，在上述的芯片封装结构中，所述第一表面具有中心区域以及包围所述中心区域的外围区域，所述第一引脚均位于所述中心区域内。

优选的，在上述的芯片封装结构中，所述外围区域的宽度不小于25μm。

优选的，在上述的芯片封装结构中，所述第一引脚的间距为0.3mm-0.5mm。

本实用新型还提供了一种电子设备，包括：

电路主板；

所述电路主板固定有上述任一项所述的芯片封装结构，所述芯片封装结构的第二引脚与所述电路主板上的焊接端子连接。