[实用新型]一种高侧面亮度的LED封装结构及灯饰有效
| 申请号： | 202020715067.4 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN212257440U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 吴青安;林雄忠;刘垚 | 申请（专利权）人： | 漳州冠誉灯饰有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 徐东峰 |
| 地址： | 363000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 侧面 亮度 led 封装 结构 灯饰 | ||
1.一种高侧面亮度的LED封装结构，其特征在于，包括：
正极支架；
负极支架，与所述正极支架间隔设置，所述正极支架和所述负极支架的顶端均为平面结构；
LED芯片，倒装设置于所述正极支架及所述负极支架的顶端，且所述LED芯片的正极和负极分别与所述正极支架及所述负极支架电连接：
圆柱形封装胶体，封装于所述正极支架、所述负极支架、所述LED芯片的外围，其中，所述圆柱形封装胶体远离所述正极支架以及所述负极支架的一端设置有内凹结构的反射碗；所述反射碗正对所述LED芯片设置，且所述反射碗用于将所述LED芯片的部分光线沿侧面反射。
2.根据权利要求1所述的一种高侧面亮度的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片的正极焊接至所述正极支架，所述LED芯片的负极焊接至所述负极支架。
3.根据权利要求1所述的一种高侧面亮度的LED封装结构，其特征在于：所述正极支架及所述负极支架靠近所述LED芯片的一端设置有外延的散热部。
4.根据权利要求1所述的一种高侧面亮度的LED封装结构，其特征在于：所述反射碗为锥形的内凹结构。
5.根据权利要求4所述的一种高侧面亮度的LED封装结构，其特征在于：所述反射碗与所述LED芯片之间的距离D为1-8mm。
6.根据权利要求5所述的一种高侧面亮度的LED封装结构，其特征在于：所述反射碗的锥角θ为95-115°。
7.根据权利要求6所述的一种高侧面亮度的LED封装结构，其特征在于：所述锥角和所述距离的关系为：θ＝-7.728ln(D)+110.67。
8.一种灯饰，其特征在于：安装有权利要求1-7任意一条所述的LED封装结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于漳州冠誉灯饰有限公司，未经漳州冠誉灯饰有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020715067.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：旋挖钻头和具有其的旋挖机
- 下一篇：一种施工升降机
