[实用新型]一种用于柔性薄膜基材表面电镀加工的水电镀设备

权利要求书

1.一种用于柔性薄膜基材表面电镀加工的水电镀设备，其特征在于：包括放料卷、收料卷以及多个并排的镀液池，所述放料卷和收料卷分别位于多个镀液池的两侧；

所述的镀液池内设置有第一镀液池入液导电辊、第一镀液池入液压辊、第二镀液池入液导电辊、第二镀液池入液压辊、上钛篮以及下钛篮，第一镀液池入液压辊与第一镀液池入液导电辊相互紧贴配合，第二镀液池入液压辊与第二镀液池入液导电辊相互紧贴配合，且第一镀液池入液压辊和第二镀液池入液压辊分别位于第一镀液池入液导电辊和第二镀液池入液导电辊连线的两侧；

所述的上钛篮和下钛篮沿竖直方向并排对应设置，薄膜基材依次从第一镀液池入液压辊和第一镀液池入液导电辊之间、第二镀液池入液压辊和第二镀液池入液导电辊之间以及上钛篮与下钛篮之间穿过，且薄膜基材在镀液池内的行进路线为直线。

2.根据权利要求1所述的一种用于柔性薄膜基材表面电镀加工的水电镀设备，其特征在于：所述上钛篮的两侧分别设置有前挡液上辊和后挡液上辊，所述下钛篮的两侧分别设置有前挡液下辊和后挡液下辊；

所述前挡液上辊与前挡液下辊相互紧贴配合，后挡液上辊与后挡液下辊相互紧贴配合，薄膜基材依次从前挡液上辊与前挡液下辊之间以及从后挡液上辊与后挡液下辊之间穿过。

3.根据权利要求1所述的一种用于柔性薄膜基材表面电镀加工的水电镀设备，其特征在于：所述的镀液池的后方设置有一水洗池，该水洗池内设置有水洗池入液上压辊、水洗池入液下压辊、水洗池出液上压辊、水洗池出液下压辊以及水洗池液下辊；

所述水洗池入液上压辊贴紧在水洗池入液下压辊表面，所述水洗池出液上压辊贴紧在水洗池出液下压辊表面，所述薄膜基材从水洗池入液上压辊和水洗池入液下压辊之间穿过，经过水洗池液下辊后，从水洗池出液上压辊和水洗池出液下压辊之间穿出。

4.根据权利要求3所述的一种用于柔性薄膜基材表面电镀加工的水电镀设备，其特征在于：所述的水洗池内还设置有水洗池进液管和水洗池出液管，水洗池下方设置有一纯水存储池，纯水存储池通过管道与水洗池进液管相连通。

5.根据权利要求3所述的一种用于柔性薄膜基材表面电镀加工的水电镀设备，其特征在于：所述的水洗池后方还设置有一抗氧化池，该抗氧化池内设置有抗氧化池入液上压辊、抗氧化池入液下压辊、抗氧化池出液上压辊、抗氧化池出液下压辊以及抗氧化池液下辊；

所述抗氧化池入液上压辊贴紧在抗氧化池入液下压辊表面，所述抗氧化池出液上压辊贴紧在抗氧化池出液下压辊表面，所述薄膜基材从抗氧化池入液上压辊与抗氧化池入液下压辊之间穿过，经过抗氧化池液下辊后，从抗氧化池出液上压辊与抗氧化池出液下压辊之间穿出。

6.根据权利要求5所述的一种用于柔性薄膜基材表面电镀加工的水电镀设备，其特征在于：所述的抗氧化池内还设置有抗氧化液进液管和抗氧化液储液罐，抗氧化池下方设置有一抗氧化液存储池，抗氧化液存储池与抗氧化液进液管相连通。

7.根据权利要求5所述的一种用于柔性薄膜基材表面电镀加工的水电镀设备，其特征在于：所述的抗氧化池后方还设置有烘箱、展平辊以及在线测厚装置，薄膜基材依次经过抗氧化池、展平辊、烘箱以及在线测厚装置。

8.根据权利要求7所述的一种用于柔性薄膜基材表面电镀加工的水电镀设备，其特征在于：所述的在线测厚装置与收料卷之间设置有张力检测辊和张力摆辊，薄膜基材依次经过张力检测辊和张力摆辊，并通过收料卷对薄膜基材进行收集。

9.根据权利要求1所述的一种用于柔性薄膜基材表面电镀加工的水电镀设备，其特征在于：所述的镀液池下方设置有镀液存储池，镀液池内部设置有与镀液存储池相连通的冷却液喷管；所述上钛篮的两侧设置有进液管，所述下钛篮的两侧设置回液管。

10.根据权利要求1所述的一种用于柔性薄膜基材表面电镀加工的水电镀设备，其特征在于：所述的放料卷与镀液池之间设置有张力摆辊、张力检测辊以及展平辊，薄膜基材依次通过张力摆辊、张力检测辊和展平辊，进入镀液池内。