[实用新型]一种植草砖的铺装结构

权利要求书

1.一种植草砖的铺装结构，其特征在于：该铺路砖包括地砖体(1)，地砖体(1)为内部中空结构，地砖体(1)的顶部为开口状，在地砖体(1)内设置有植被层(13)，植被层(13)与地砖体(1)的内底壁抵接，在地砖体(1)顶部的开口位置放置有面板(2)，面板(2)周向外壁与地砖体(1)的周向内壁抵接，面板(2)的上表面开设有通孔(21)，通孔(21)与地砖体(1)的内部相连通。

2.根据权利要求1所述的一种植草砖的铺装结构，其特征在于：所述面板(2)为透明的面板(2)。

3.根据权利要求1所述的一种植草砖的铺装结构，其特征在于：所述通孔(21)开设有若干个。

4.根据权利要求1所述的一种植草砖的铺装结构，其特征在于：所述地砖体(1)的底部开通有若干个透水底孔(12)，透水底孔(12)将地砖体(1)的底壁贯穿。

5.根据权利要求1所述的一种植草砖的铺装结构，其特征在于：所述地砖体(1)的底部设置有吸水层(3)，吸水层(3)与地砖体(1)的外底壁紧密贴合。

6.根据权利要求5所述的一种植草砖的铺装结构，其特征在于：所述吸水层(3)的正下方开设有排水渠(5)，排水渠(5)的顶部为开口状。

7.根据权利要求6所述的一种植草砖的铺装结构，其特征在于：所述吸水层(3)和排水渠(5)之间设置有过滤层(4)，过滤层(4)的上表面与吸水层(3)抵接，过滤层(4)的下表面与排水渠(5)的顶部抵接。

8.根据权利要求1所述的一种植草砖的铺装结构，其特征在于：所述面板(2)的上表面设置为波纹状。

9.根据权利要求1所述的一种植草砖的铺装结构，其特征在于：所述地砖体(1)顶部的周向内壁固定设置有凸台(11)，面板(2)的底面与凸台(11)的上表面抵接，面板(2)和地砖体(1)之间为卡接式连接。